快科技 6 月 11 日消息，市场研究机构 Counterpoint 发布的最新报告显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 整体出货量同比下降 8%，行业大盘表现不及往年同期水平。

分析师明确指出，当前全行业持续蔓延的内存供应短缺问题，是导致本季度整体出货量明显下滑的最核心诱因，上游核心元器件产能跟不上市场需求，直接拖慢了终端芯片的整体交付节奏。

具体到厂商的市场份额排名上，联发科在今年第一季度以 32% 的占比稳稳拿下全球第一的位置，高通以 23% 的份额紧随其后排在第二位，苹果凭借自研 A 系列芯片的稳定出货，以 19% 的占比位列第三。

两家中国大陆芯片厂商也跻身全球榜单前排，紫光展锐以 14% 的市场占比拿下第四名，三星以 7% 的份额排在第五位，海思则以 4% 的占比位列第六。

紫光展锐 2026 年第一季度的整体出货量实现同比正向增长，这份亮眼增速的核心支撑来自它和 REDMI 的深度长期合作。

在 4G 赛道，展锐 T7250 芯片成功中标多款主流中低端机型，直接拉动了全系列 LTE 产品的出货规模；与此同时，展锐 T8300 芯片在入门级 5G 智能手机赛道持续拿到各大头部手机厂商的大额订单，进一步推着它的市场份额持续走高。

从行业反馈的情况来看，当前海思最明显的短板就是产能受限，如果供应链能完全放开，海思的出货量要超过三星本不是难事。

海思半导体 2026 年第一季度的整体出货量虽然同比有所下滑，但依然牢牢稳住了 4% 的市场份额。华为 Mate 80 系列上市之后，带动高端旗舰赛道的芯片出货量实现了不错的增长。

但受到产品发布节奏的影响，华为 Nova 15 系列提前在 2025 年第四季度就正式发布，不少换机需求直接被转移到了上一个统计周期，直接导致中端产品线的芯片出货量在 2026 年第一季度出现了明显下滑。