财联社 6 月 11 日讯（记者 陆婷婷）半导体行业并购整合再添一例。蓝箭电子 ( 301348.SZ ) 拟斥资收购成都芯翼科技有限公司 ( 以下简称 " 成都芯翼 " ) 60% 股权，借此延伸至芯片设计赛道。

蓝箭电子今日晚间公告称，公司拟以自有和 / 或自筹资金 3.36 亿元收购成都芯翼 60% 股权。本次交易完成后，成都芯翼将成为公司控股子公司，纳入合并报表范围。

本次交易设置了业绩承诺条款。业绩承诺方承诺标的公司 2026 年度、2027 年度及 2028 年度各年度承诺净利润分别不低于 3300 万元、4000 万元及 4700 万元，三年累计承诺净利润不低于 1.2 亿元。

据悉，成都芯翼整体估值约为 5.6 亿元，该标的公司 2025 年、2026Q1 归母净利润分别为 3678.93 万元、1072.90 万元。以 2026 年承诺利润计算，本次收购对应的动态市盈率约为 17 倍。

成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、设计及销售的国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片、模拟信号链芯片等。

反观蓝箭电子，其主要从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品。自 2023 年上市后，公司净利润持续下滑，去年则由盈转亏。

受消费电子需求偏弱、行业竞争加剧、原材料价格上涨、人工成本增加等因素影响，蓝箭电子去年实现营收 7.12 亿元，同比下降 0.15%；归母净利润亏损 3737.11 万元。今年一季度未能扭亏，归母净利润为 -803.52 万元，亏损同比扩大。

蓝箭电子表示，通过本次并购整合，公司将达成从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性拓展；本次交易将推动双方在产品、技术、市场等层面实现深度融合，逐步构建起 " 芯片设计 + 半导体封装测试 " 相互促进发展的产业链格局。