6 月 10 日下午,由成都市民营经济发展促进中心指导,成都高新人才发展促进会、成都市金融科技协会、成都市金融业联合会联合主办,成都高新未来科技城创新投资发展有限公司、成都高投盈创动力投资发展有限公司、盈创星空科技金融孵化器共同承办,大连银行成都分行支持的 " 天府资立方 · 民营企业融资计划 " 第 4 期——科技企业 × 投资机构深度对接活动,在成都市金融麦田金融综合服务 A 座 109 会议室圆满举行。

精准匹配从会前开始,提前锁定对接方向
本次活动摒弃传统广播式路演,采用 " 精准匹配、深度对接、持续跟进 " 的核心机制。通过收集路演企业的核心优势与目标投资人类型,经后台交叉分析提前完成匹配画像,确保现场快速引导嘉宾按桌牌就座,直接进入分组洽谈与专场深度交流,实现 " 对的人聊对的项目 "。力求为每一家科技企业与投资机构创造实质性融资对接机会。来自成都高新未来科技城科创绛溪孵化器的人工智能、低空经济、新能源、新材料、国防科技等前沿领域 4 家高成长科技企业,与 50 余家投资机构、产业资本、金融机构代表展开了一对一、面对面的精准对话。
金融机构率先赋能,科创服务方案引关注
活动开场,大连银行成都金牛支行副行长钟心指出,民营科技企业普遍面临 " 轻资产、长周期 " 的融资困境。为此,银行将授信逻辑从 " 看砖头 " 转向 " 看未来 ",围绕核心团队、技术、市场、外部背书四维模型,将技术信用转化为银行信用;配套全生命周期产品,初创至龙头期信用贷最高 2 亿元;同时设立专班审批、协助贴息,做到 " 一户一策 ",切实降低融资成本。
闪电介绍快速破冰,全场认知高效建立
与传统的广播式路演不同,本期活动以 " 精准匹配、深度对接、持续跟进 " 为核心机制,采用 " 快闪介绍 + 分组深度路演 " 模式:先由 4 家科技企业进行每人 5 分钟的 " 闪电介绍 ",向全场投资人亮出核心技术、商业模式与融资需求。简短而信息密集的闪电介绍,让投资人对各项目形成初步判断,也为后续分组入座、投资机构与企业多对一匹配提供了明确的兴趣导向。

双专场深度对话,25 分钟双向交流干货满满
根据前期摸底 + 快闪重估双重匹配结果,与会嘉宾按桌牌指引分别进入两个深度专场,每场两家企业同步进行圆桌式深度交流。每家路演企业享有 15 分钟深度讲解与 25 分钟双向问答环节,投资人就技术壁垒、商业化路径、团队构成、估值逻辑等核心问题,与企业展开充分而深入的探讨。
第一轮深度专场:
项目一:成都晶闪聚合科技有限公司聚焦低空智能网联通信系统,其自主研发的远距离、抗干扰数据链产品,可为无人机集群、低空交通管理提供高可靠 " 空中神经 "。计划融资金额:天使轮,500 万元
项目二:成都普巴智能科技有限公司深耕战场智能无人系统,展示其在高动态环境下的自主决策与集群协同技术,应用场景覆盖国防、安防及特种作业。计划融资金额:pre-A 轮,3000 万元
第一轮深度专场结束后,嘉宾稍作茶歇休整。随后,第二轮深度专场正式开启。

项目三:成都西蒙至简科技有限公司推出 AI 科学智算平台,面向新能源、新材料及核医药研发领域,通过高性能计算与机器学习加速材料筛选与分子模拟,破解科研计算效率瓶颈。计划融资金额:天使轮,1000 万元
项目四:四川哈深天机科技有限公司致力于低空城际物流航线网建设,提出以中型无人机 + 自动化枢纽为核心的跨城物流解决方案,目标降低 30% 以上干线运输成本。计划融资金额:天使轮,500 万元
自由交流气氛火热,意向确认成果丰硕
两轮深度专场结束后,活动进入自由交流时段。与会嘉宾交换名片、互换资料,不少投资机构现场表达了跟进尽调意愿。根据活动结束后现场统计,四家路演项目累计与 20 家以上投资机构达成初步投资意向、后续深入交流及现场拜访等多项对接成果。

创新机制首试告捷,长效服务持续跟进
本次 " 快闪介绍 + 分组深度路演 " 模式系 " 天府资立方 " 系列活动首次尝试,有效破解了传统路演信息过载、对接泛化的痛点,实现了从 " 广撒网 " 到 " 精匹配 " 的升级。未来," 天府资立方 · 民营企业融资赋能计划 " 将持续优化分组机制,拓展细分赛道专场,为更多优质科技企业提供一对一、全流程的深度融资对接机会,助力资本与创新高效链接,为成都民营经济高质量发展注入持久动能。
数字化平台赋能:" 高新产才智链 " 小程序助力对接常态化
成都高新人才发展促进会打造的 " 高新产才智链 " 小程序,以 AI 技术驱动产业链供需智能匹配与在线对接,支持供需发布、在线对接、专人跟进、活动报名等功能,同时向金融、法律等专业机构开放入驻。会员企业可实时查看 AI 匹配数据,并在线发起对接意向。平台实现 " 先看后填、透明开放、AI 加速 ",有效降低信息不对称,帮助企业解决供需对接痛点、成为促进会数字化服务的重要抓手。

未来,盈创星空科技金融孵化器将会在后续努力改进、持续办更多更好的路演活动,竭力满足大家的对接与合作需求。
作为本次活动支持单位,大连银行成都分行始终聚焦科技金融主赛道,深耕成都科技产业生态,以专业化、差异化的金融服务精准赋能科技型企业。依托 " 天府资立方 " 等政银企对接平台,分行持续发挥科技金融优势,针对科技型企业成长周期特点,提供 1000 万元至 3000 万元专项授信支持,覆盖企业从研发孵化到产业化的全链条融资需求,以金融活水精准滴灌科技创新,助力科技企业行稳致远、做大做强。



登录后才可以发布评论哦
打开小程序可以发布评论哦