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宇瞻推内存散热技术GraTherX:每侧加厚0.17mm,故障率-60%
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IT 之家 6 月 13 日消息,宇瞻 ( Apacer ) 近日宣布推出针对低气流设备设计的内存条散热解决方案 GraTherX,宣称其仅需在裸条模组两侧各加厚 0.17mm 即可让内存故障率降低 60%

GraTherX 面向边缘 AI、工业电脑、嵌入式系统,采用石墨烯 - 铜复合材料和一体式双面导热架构,在内存模组前后两侧建立完整且相邻的导热路径,有效消除背面热点。

其在无风扇环境中可将 DDR5 模组热点温度降低 23.4 ° C,将 DRAM 的 MTBF(IT 之家注:平均故障间隔时间)提升 2.7 倍。同时 GraTherX 无需重新设计主板或额外增加主动式散热方案,还能有效避免短路风险。

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