来源：睿见 Economy

2026 中国汽车重庆论坛于 6 月 12 日 -13 日举行，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃出席并演讲。

邓堃谈到，从技术层面来说，高性能、低成本、低功耗的三角平衡，永远是芯片公司以及客户主机厂所追求的。但是，一味地通过压成本的方式，会跟不上大模型和 AI 的发展，导致芯片变成样品，无法大批量量产。

他认为，为了实现高性能、低成本、低功耗的平衡，一方面不能通过单纯堆算力来实现高性能，另一方面也不能通过一味降低规格来压成本。" 更多的出路在于创新型的架构，包括在芯片设计技术上，尤其是自研芯片 IP 方面下功夫。"

此外，他提到，存储芯片的涨价对供应链安全产生了问题。未来需要更多通过近存计算架构，包括存算一体技术，把存储的开销放在芯片内部，从而降低对外资 DDR 颗粒的依赖，整体提升性能。

邓堃强调，芯片公司在车规、功能安全、信息安全方面要多做文章，使芯片满足主机厂的需求，在这些规格上一定要有保障。同时，要使得产能具备柔性交互的能力，通过国内外多基地的动态调配来满足主机厂的需求。同时，考虑到汽车是非常重要的产品，还要保证更长远的持续交互、持续迭代能力。