快科技 6 月 15 日消息，据报道，三星电子与 SK 海力士正讨论在韩国湖南地区建立首座半导体后端封装工厂，光州、新万金、务安等多处候选地均在评估中。

三星电子考虑将光州和新万金作为第二封装枢纽选址，光州为首选；SK 海力士则在光州与务安之间权衡。此次若落地，将是两大巨头首次在湖南地区设立半导体生产设施。

选址背后有三大考量：AI 基础设施需求激增倒逼 HBM 先进封装产能扩张；湖南地区土地、水电资源相较龙仁更充裕；韩国政府通过税收优惠与监管松绑鼓励地方投资，推动区域均衡发展。

光州已拥有 Amkor 等 OSAT 企业构成的产业生态，但可供开发的大面积连片土地有限，成为潜在瓶颈。新万金在可再生能源利用方面优势明显，务安则拥有完善的机场与港口物流设施。

AI 算力需求正驱动三星和 SK 海力士持续扩充先进封装产能。三星已将 HBM 产能较 2025 年提升约 50%，目标到 2026 年底实现月产 25 万片晶圆。

SK 海力士正在清州建设 P&T7 先进封装测试厂，全力应对 HBM4 等先进产品的市场需求，预计 2027 年投产，

目前，两家公司均表示 " 尚未最终确定 "，相关官方公告预计本月内发布。三星电机也在评估对世宗工厂追加投资，以应对北美客户对 FC-BGA 封装基板的额外需求。