快科技 6 月 15 日消息，REDMI K90 至尊版将在 6 月下旬发布，新机搭载高通骁龙 8E 旗舰平台，还内置主动散热风扇，这也是 REDMI 至尊系列第一款支持主动散热的手机。

博主数码闲聊站最新透露，REDMI K90 至尊版搭载了同价位段最强悍的风冷技术，外围配置全面看齐定位更高的大哥 K90 Max，性能释放将对标骁龙 8E5 旗舰芯片。

今年上半年正式发布的 K90 Max 首发了行业最强的风冷技术，该机配备一颗目前行业最大尺寸的主动散热风扇，单体风量直接达到行业最高的 0.42CFM。

风扇内部立有 11 片经过流场仿真反复优化的散热鳍片，在大幅提升整体散热面积的同时，还能有序引导出风方向，最终风量利用率做到了全行业最高的 78.6%。

根据公开的实测数据，REDMI K90 Max 最高可以实现 10 ℃的机身降温幅度，还能做到重载场景下最快百秒降 10 ℃的极速降温速度，就算长时间运行高负载的大型游戏，也能全程维持满帧运行状态，把手机主动散热的潜力发挥到了极致。

这次 REDMI K90 至尊版直接下放了同档最强风冷技术，完全能把骁龙 8E 的极致性能无损耗地释放出来，彻底避免旗舰芯片高负载下频繁锁核降频的痛点。

除此之外，REDMI K90 至尊版的电池容量也超过了 8000mAh，续航表现会比同价位其他机型高出一大截，目前新机已经获得 3C 认证，REDMI 很快就会正式官宣。