【CNMO 科技消息】6 月 16 日，CNMO 科技从韩媒获悉，韩国产业通商资源部近日在首尔瑞草区 EL Tower 举行 2026 年 M.AX 联盟 AI 半导体上半年全体会议，宣布将通过总预算 8002.3 亿韩元（约合人民币 35.77 亿元）的 "K-On-Device AI 半导体技术开发项目 "，支持开发 10 款面向客户企业需求的先进国产 AI 芯片。这些芯片在完成生产及验证测试后，将直接安装于成品中。

AI 芯片示意图

为推进该项目，产业通商资源部同时成立了半导体制造支援工作组。参与方包括 ARM、Synopsys、Cadence、Openedges Technology、Qualitas Semiconductor、Chips&Media 等半导体知识产权企业，以及三星电子等代工厂商。工作组计划为参与项目的无晶圆厂企业提供半导体知识产权获取成本及电子设计自动化软件许可等方面的支持，并制定代工技术支援措施和生产线分配方案，确保芯片原型能及时生产和验证。

据报道，约有 150 名行业代表出席此次会议，包括客户企业、无晶圆厂企业、代工厂、半导体知识产权企业、韩国半导体产业协会及韩国产业技术评价院的相关人士。产业通商资源部产业增长政策官金成烈表示，国产 AI 半导体生态系统已初步形成……政府将全力提供政策支持，使国产先进 AI 半导体能够引领 " 制造业 AI 转型 "，即 M.AX 计划。