AMD 正加速布局光学互连供应链，寻求摆脱对英伟达生态系统的依赖，引发市场对 CW 激光器相关标的的高度关注。

据 TrendForce 最新报道，AMD 近期大幅提速外部激光器采购步伐，据报道公司正就高功率连续波（CW）激光芯片谈判大规模采购协议，以确保未来产能可用性，并规避与英伟达生态系统绑定所带来的供应链风险。

与此同时，该机构预测，共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）市场规模将从 2025 年约 1 亿美元跃升至 2030 年逾 390 亿美元，光学互连正成为 AI 基础设施竞争的核心战场。

这一动态迅速引发资本市场关注。而当下 Lumentum 和 Coherent 的 CW 产能已排期至 2028 年，现有 EML 合同令 Lumentum 的 CW 产能尤为紧张。

CW 激光器：AI 加速卡光互连的核心瓶颈

当前全球 CW 激光器市场高度集中，Lumentum 约占 90% 市场份额，产能极度紧张。AMD 寻求第二、第三供应商或是 " 不可避免的举措 "。

X 用户 @tuolaji2024 分析，AMD 寻求 CW 激光器供应商的核心驱动力，在于其 MI 系列 AI 加速卡对光学互连的爆发式需求——所有硅光子解决方案，包括 CPO 和 NPO 架构，均需要外部 CW 激光器作为光源支撑。

TrendForce 的报告进一步印证了这一判断。自 2024 年以来，磷化铟（InP）衬底供应持续偏紧，激光器与光电探测器已成为行业竞相争夺的战略性元器件。

华尔街见闻文章曾提及，Lumentum 和 Coherent 都报告了 InP 产能严重供不应求、订单可见度延伸至 2028 年、LTA 覆盖至十年末。

CPO 大规模商业化仍面临制造良率、可维护性、光纤连接器标准化以及 InP 激光器供应约束等多重挑战，而规模化 CPO 交换机需集成大量光引擎，对系统级整体良率形成显著压力。

NPO 与 CPO 双轨并进，CSPs 加速锁定上游资源

TrendForce 指出，随着数据传输速率从每通道 100Gbps 向 200Gbps 乃至 400Gbps 演进，传统铜互连在信号损耗、补偿成本与功耗方面的局限性愈发突出，将光学连接靠近交换机 ASIC、缩短电气路径已成为下一代 AI 数据中心的关键设计优先项。

从部署路径看，NPO 是众多云服务商（CSP）近中期的首选过渡方案，其优势在于缩短电气传输距离、降低功耗，同时保留模块化、可维护性及多供应商灵活采购能力。阿里巴巴、腾讯已将 NPO 列为中期核心战略，并通过开放数据中心委员会（ODCC）推动相关开放标准；Meta 与微软同样将 NPO 开发列为优先方向，借助 OCI-MSA 构建开放光互连生态；亚马逊则采取多供应商策略，与意法半导体开展 NPO 相关合作。

CPO 则更适合长期高功率密度、高集成度应用场景。在英伟达生态内，部分中小型 CSP 倾向于采用英伟达基于 CPO 的全集成 AI 系统，看重其系统集成效率与平台一致性优势。

在供应链战略层面，分析指出，超大规模云厂商将向上游延伸，在激光器、外延片乃至 InP 衬底层面提前锁定产能，以避免被英伟达 " 卡脖子 "。光纤领域，康宁已获得 Meta、英伟达和亚马逊的投资、产能扩张支持及长期采购承诺，光纤正被主要 CSP 视为 AI 基础设施的战略性资产。

市场规模与技术路径：多架构并存格局成型

TrendForce 预测，CPO/NPO 市场将于 2030 年突破 390 亿美元，增长将在 2028 至 2029 年间随规模扩展架构开始融入光互连技术后显著加速。与此同时，可插拔光收发器市场预计在 2030 年仍维持约 260 亿美元的可观规模。

该机构强调，光互连的未来不会由单一技术主导，线性可插拔光学（LPO）、NPO、CPO 等多种架构将长期并存，具体采用方案取决于不同应用场景下的功耗效率、传输距离、成本、技术成熟度以及供应链管控需求等综合因素。