《科创板日报》6 月 16 日讯 芯片巨头 AMD 也加入到新一轮 AI 军备竞赛中来。

据报道，AMD 已与奥地利 PCB 制造商奥特斯（AT&S）达成协议。根据协议，奥特斯将在马来西亚投资至多 20 亿欧元，以扩大居林（Kulim）工厂产能。在当地 1 号工厂成功投产的基础上，此次扩建包括对 2 号工厂现有结构进行改造，以及新建一座用于生产集成电路基板和先进印刷电路板（PCB）的制造基地。

根据商定的关键条款，这项至多 20 亿欧元的投资将完全由 AMD 及其他客户提供资金支持。" 这些协议旨在支持长期增长，同时保持财务稳健，" 奥特斯方面表示，" 与此同时，这些协议也有助于我们进一步增强资产负债表和财务灵活性。"

奥特斯预计，这些产能投入在 2026 至 2027 财年将带来高达数千万欧元的积极贡献。公司预计新财年固定汇率下全球营收同比增长 30% 至 35%，有望触及此前 21 亿至 24 亿欧元预测区间上限；EBITDA 利润率将进一步提升至 25% 至 29%，较原有预期再度上调。受该消息影响，奥特斯昨夜大涨 36%，股价突破 200 欧元，创下历史新高。

除了集成电路基板和 PCB，AMD 近期在光互连等领域同样动作不断。根据 TrendForce 集邦咨询，其正与相关激光供应商洽谈高功率 CW 激光芯片采购大单，以确保未来产能不受英伟达与其他主要云服务提供商牵制。

在 AMD 频繁 " 烧钱 " 加码 AI 硬件背后，数据中心业务已成为背负 AMD 营业额和利润增长的核心支柱。根据公司最新财报，一季度总营业额达到 103 亿美元，毛利率稳步攀升至 53%。其数据中心事业部单季度营收高达 58 亿美元，同比大幅激增 57%。

今年 5 月，AMD 董事会主席兼首席执行官苏姿丰在财报电话会上表示，凭借领先性能、内存带宽与横向扩展能力，客户对赫利俄斯平台（AMD 首款机架级全栈 AI 基础设施平台）需求极为旺盛。赫利俄斯平台开发进展顺利，芯片、软件与系统均按关键节点高效推进。目前已向核心客户送样 MI450 系列图形处理器，按计划于今年下半年启动赫利俄斯平台量产出货。

" 基于这一扩大的需求可见度，我们愈发有信心。" 她强调："2027 年实现数据中心人工智能业务年营收数百亿美元，未来数年超越 80% 以上的长期增长目标。"

（科创板日报 张真）