【CNMO 科技消息】6 月 16 日，三星晶圆代工执行董事宋泰正公开表示，该公司的多项目晶圆（MPW）服务预计将于2027 年扩展到2nm 制程节点。此举有望显著降低韩国乃至全球无晶圆厂公司（Fabless）在 2nm 尖端工艺上的芯片原型制作成本，加速 AI 芯片生态系统的构建。

三星工厂

三星电子的 2nm 环绕栅极（GAA）制程良率正在持续改善。据行业报道，2026 年第一季度，三星 2nm GAA 制程良率已提升至60% 以上，距离量产经济效益标准（70%）已不远。良率的稳步爬升也反映在订单增长上。三星电子内部预测，2026 年与 2nm 相关的订单数量将比 2025 年激增 130% 以上。目前三星已先后与特斯拉签署了22.8 万亿韩元的自动驾驶芯片长期供应合同，并与英伟达、苹果、任天堂等多家科技巨头建立了或正在建立合作关系。三星通过提供比台积电更具竞争力的报价（据称便宜至少 30%），正积极争取高通等关键客户的 2nm 代工订单。

晶圆

2026 年被视为 2nm 制程的 " 巅峰之战 " 之年。英特尔、三星晶圆代工和台积电这三大巨头均计划在 2026 年将 2nm 工艺推向市场，分别命名为英特尔 18A、三星 SF2 和台积电 N2。三星此次将 MPW 服务扩展至 2nm，是其争夺先进制程话语权的关键一步。通过为客户提供低成本的原型验证渠道，三星有望吸引更多 IC 设计公司加入其 2nm 生态，进而在与台积电的激烈竞争中扩大市场份额。