【CNMO 科技消息】近日有消息称，苹果正在规划未来数年的芯片升级路线。按照目前曝光的信息来看，苹果有望在 2028 年推出搭载 A22 Pro 芯片的新一代高端 iPhone 产品，而这颗芯片将采用更先进的 1.4 纳米制程工艺，成为苹果移动芯片发展历程中的又一次重要节点。

苹果芯片

消息显示，目前苹果产品仍处于 3 纳米时代。预计将在 2026 年发布的苹果 iPhone 18 Pro、苹果 iPhone 18 Pro Max 以及折叠屏 iPhone，将率先采用新一代 2 纳米工艺芯片。随后，苹果预计会在 2027 年继续使用 2 纳米制程，而到 2028 年，部分高端机型则有望升级至 1.4 纳米工艺，对应芯片型号被认为是 A22 Pro。

从工艺演进来看，1.4 纳米节点将进一步提升芯片性能和能效表现。相关资料显示，相较于 2 纳米工艺，1.4 纳米制程在相同功耗下最高可带来约 15% 的性能提升；如果维持相同性能水平，则有望实现约 30% 的功耗下降。这意味着未来 iPhone 在 AI 运算、图像处理以及续航表现等方面，或将获得进一步增强。

不过，更先进的制程也意味着更高的制造难度和成本。随着 AI 服务器、高性能计算等领域对先进工艺产能需求持续增长，最先进制程的供应能力始终较为紧张。苹果此前也曾提到，由于先进芯片供应受限，部分产品在供货方面面临压力。因此，如何获得稳定的先进产能，也成为苹果未来几年需要重点解决的问题。

值得关注的是，除了长期合作伙伴台积电之外，苹果也在探索更加多元化的供应链布局。消息称，苹果正在评估由英特尔代工部分芯片的可能性。按照现阶段曝光的信息，台积电仍将承担 A22 Pro 芯片的大部分生产任务，而英特尔未来则有望参与部分基于苹果设计方案的芯片制造工作。