文 / 杨剑勇

受到 AI 驱动，全球半导体市场展现强劲增长态势。根据 Omdia 最新数据显示，2026 年第一季度的半导体营收达到 3190 亿美元，并预计上半年有望突破 7000 亿美元，年市场规模将突破万亿美元大关。

尤为关键是，存储芯片价格进入上升期，且供不应求。在此背景下，包括江波龙、北京君正等存储相关芯片业绩展现出强劲增长态势，在市场也受到资本青睐。其中，江波龙的市值达到 2300 亿，年内累计涨幅达到 122%；北京君正年内累计涨幅也高达 53%，市值 784 亿。

江波龙

2026 年第一季度，江波龙营收同比增长 132%，达到 99 亿元，净利润同比增长达到惊人的 2644% 为 38.62 亿元。主要在于 AI 需求爆发的驱动下，全球半导体存储产业维持高景气度，为江波龙创造了良好的外部环境。

江波龙主要为提供消费级、企业级、车规级、工规级存储器产品，广泛应用于端侧 AI 设备、AI 服务器、数据中心、汽车电子、物联网与工业控制等领域。值得一提的是，江波龙将端侧 AI 作为未来业务发展重点。

在他们看来，AI 作为一个整体产业链，云端 AI 的建设后，AI 产业的发展需要打通到端侧，实现产业的正向循环。因此，端侧 AI 有望成为云端 AI 之外的，存储产业另一核心增长动能。

目前，江波龙已推出 UFS4.1、mSSD、超薄 ePOP5x、超薄 ePOP4x 等多款适配于端侧 AI 设备的新型存储产品。其中，以 UFS4.1 为代表的旗舰存储产品已实现规模化出货；ePOP4x 产品已经批量应用于北美智能穿戴科技巨头的智能穿戴设备中；ePOP5x 已进入方案适配、客户验证、性能验证与市场导入阶段。

北京君正

作为存储芯片供应商之一，北京君正芯片类别分为存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片三个主要类别，构建起计算 + 存储 + 模拟的发展格局，主要面向物联网、汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域。

存储芯片是北京君正的核心业务板块，营收占比达到六成以上。伴随存储芯片进入涨价周期之中，在收入保持稳定增长的同时，毛利率也到改善，一改过去几年低迷不振态势，呈现强劲增长势头。2026 年第一季度营收 15.59 亿元，同比增长 47%；净利润为 3.19 亿元，同比增长 331%。

一季度收入增长，大部分是因价格上涨贡献。具体来看，存储芯片营收 10.17 亿元，同比增长 53%，占比提升至 65%；计算芯片贡献营收 4 亿元，同比增长 49%；模拟与互联芯片营收为 1.32 亿元，同比增长 11%。属于典型受益于存储大周期存储芯片厂商。

与此同时，北京君正表示，由于这次存储周期 DRAM 非常缺货，因此目前我们 DRAM 产品各季度进行分货，全年仍然会有一定量的增长，但增长更多会来自涨价。所以，将对业绩带来积极影响，收入和毛利率预计都会有一个明显的持续增长。

最后，AI 已得到越来越多的普及。在 AI 技术驱动下，各类智能硬件产品的更新换代、新技术新应用的发展也推动了市场需求。同时，汽车、工业等行业智能化趋势促进了汽车智能化、工业智能化的不断发展。

特别是开源 AI 模型及轻量化模型的持续发展，使得小模型得以高效地部署于 AI 玩具、AI 眼镜以及智能汽车等各种端侧终端，显示出，全球智能终端设备正经历前所未有的变革。

由此，AI 能力在端侧设备中的部署不断加快，预计 2026 年 AI 应用将进一步向边、端侧普及渗透，并对端侧芯片的算力、能效及集成度提出更高要求，边缘计算、端侧 AI 存储等需求将持续增长，预计 2026 年存储周期仍将持续。

可以说，在 AI 大模型和市场需求的双重驱动下，集成电路行业将迎来一个充满机遇的黄金发展期。

杨剑勇，福布斯中国撰稿人，表达观点仅代表个人。致力于深度解读 AI 大模型、人工智能、物联网、云计算和智能硬件等前沿科技。