览富财经网讯：6 月 17 日，圣邦股份（03661.HK）发布公告，公司拟全球发售 5400.12 万股股份，其中香港发售股份 540.02 万股，国际发售股份 4860.10 万股，另有 810.01 万股超额配股权。招股日期为 6 月 17 日至 6 月 23 日，最高发售价 85.20 港元，全球发售预计募资总额为 46.01 亿港元，募资净额 45.00 亿港元。预计 H 股于 2026 年 6 月 26 日在主板上市。

据招股书披露，圣邦股份是中国领先的模拟集成电路（IC）公司。公司设计、开发并销售具备传感、放大、 转换及驱动等功能的模拟集成电路及传感器，构成所有电子系统基础构建模块。自 2007 年 成立以来，圣邦股份不断开发并拓展全面的产品组合，扩大了电子技术的边界。

截至最后实际 可行日期，圣邦股份拥有超过 7,200 种模拟产品与传感器产品，涵盖 38 个产品类别，凭借稳健的 设计及工艺能力，提供系统级解决方案，以缩短产品上市时间。