证券之星消息，国芯科技 ( 688262 ) 06 月 17 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司产品是否可以应用于数据中心或者 ai 光互联方面？

国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司云安全芯片、RAID 存储控制芯片和 BMC 控制模组可应用于数据中心服务器中。同时，关于 AI 光互联领域，公司目前暂没有相关产品的应用。谢谢！

投资者：贵公司认为自己已经研发出 AIPv 产品，但是英伟达最新公告其研发的产品的算力 40TOPS 以上，而贵公司四叠堆也只有 32TPOS，如此差距，叫国内厂商如何使用贵公司产品？

国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司聚焦 "RISC-V CPU+AI NPU" 技术路线，正在和公司参股公司龙擎空天合作研发基于 CNN300 NPU IP 的 GPNPU SoC 芯片，该芯片目前已经完成设计，正在投片验证中。该芯片通过多核集成可实现单 Die 32TOPS 算力，同时可通过 Chiplet 技术实现多芯片堆叠互联扩展，可根据应用需求进一步提升算力，如四芯片封装可以实现 128TOPS 性能的算力，主要定位于 AI PC 和多种智能体等应用场景，注重能效比、成本控制与灵活部署，力争为客户提供具有竞争力的边缘侧 AI 解决方案。谢谢！

投资者：贵公司 CCRC4xxxx 芯片内测完成后，是否己送第三方检测机构检测？这个检测过程是不是要 12 到 18 个月？客户验证的时间会不会比这个更长？谢谢！

国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司新一代抗量子高性能汽车电子 AI MCU 芯片 CCRC4XXX 系列第三方检测相关工作已经同步进行中，公司车规产品系列具有继承性和延续性，在车规产品可靠性和功能安全技术方面积累了丰富经验。该系列芯片已有两款型号给客户送样并开展模组开发和测试，并获得主机厂项目定点。谢谢！

投资者：请问，比亚迪近日发布的璇玑 A3 芯片对公司相关产品的市场拓展是否构成不利影响？

国芯科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司汽车电子芯片产品主要包括 MCU 芯片、DSP 芯片和高端数模混合芯片系列，主要面向域控、底盘、动力、安全气囊、辅助驾驶和车身等应用场景，与比亚迪 " 璇玑 A3" 等智驾 SoC 芯片在产品定义和功能定位上存在显著差异，应用方向不同，已有多款芯片产品在比亚迪等汽车整机厂商获得规模化量产应用。公司将持续推进 "MCU+" 套片方案，重点发展中高端汽车电子 MCU 芯片、DSP 芯片和数模混合芯片业务。谢谢！

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