快科技 6 月 17 日消息，AMD 今年要推 2nm 工艺的 Zen6 架构产品线了，桌面平台是 AM5 插槽，MSDT 发烧级 / 工作站平台的 Mustang Peak 处理器也被 AMD 自己曝光了。

Mustang Peak 是新一代线程撕裂者 Threadripper 的代号，也是当前 Shimada Peak 的继任者，预计会在 2027 年问世，除了升级 Zen6 架构和 TR6 插槽之外，还带来了 PCIe 6.0 支持，但内存依然保持在 DDR5 标准，毕竟明年还不到内存换代的时候。

除了这些信息之外，AMD 透露的并不多，大家最关心的当然还是 Zen6 架构的撕裂者到底会有多少 CPU 核心。

Zen6 架构的 CCD 设计会大改，由 Zen5 时代的 8 核提升到 12 核，增加了 50%，而现在的撕裂者产品线是封装了最多 12 个 CCD 单元，理论上明年大家可以看到最多 144 核 288 线程的线程撕裂者产品线。

伴随核心数大涨的同时，Zen6 撕裂者的 L3 缓存容量也有望提升 50%，做到 576MB，比 X3D 游戏处理器还要夸张。

这应该是消费级 PC 产品线首次有 100 核以上的 CPU 问世了，技术上是没有问题的。

但最终是否会推出 144 核的线程撕裂者，还得看 AMD 怎么取舍，一方面是成本问题，一方面还要考虑核心数这么多之后，发热问题是否会影响单核频率。

综合考虑的话，由于线程撕裂者产品线已经不再强调是游戏平台，而是更专业的工作站平台，明年更可以宣传到智能体工作站平台，因此核心数越多是越有利的，AMD 推 144 核版撕裂者的可能性更大，毕竟到时候核战威力也是更强的，友商在这个产品线上是竞争不过 AMD 的。