【友财网讯】- 英特尔（Intel）已正式启动新一代顶尖制程芯片的生产，距离拿下苹果设备芯片代工订单又近了一步。

周二，英特尔在夏威夷檀香山举办的超大规模集成电路研讨会上，宣布投产 18A-P 全新制程。

英特尔晶圆代工业务负责人纳加 · 钱德拉塞卡兰在声明中表示：" 技术研发之路任重道远，我们很高兴能对外分享现阶段的进展。这也向英特尔晶圆代工的客户与合作伙伴释放信号：我们将长期深耕前沿工艺创新，力求保持领先。"

18A-P 制程于去年首次对外公布，目前已进入风险试产阶段。这一量产初期阶段的数据显示，该制程在完成最终认证后，能够满足客户各项要求。历经多年技术失误与良率偏低的困境后，英特尔将 18A 系列制程视作转型关键，希望借此跻身主流第三方芯片代工厂行列。

今年 1 月，英特尔已将 18A 制程应用于电脑芯片生产，但至今仍未拿下大型外部客户。分析师认为，18A-P 或将成为证明其实力的关键。

英特尔表示，相比已在亚利桑那州工厂实现量产的 18A 制程，18A-P 性能提升 9%，功耗降低 18%；同时耐热性至少提升 20%，并可完全兼容现有的 18A 产线架构。

市场研究机构 Counterpoint Research 的芯片分析师尼尔 · 沙阿指出：" 良率是当前的核心指标。如果该制程投产首月良率就能稳定在 90% 以上，英特尔有望吸引更多客户。"

华尔街市场一直看好英特尔业务大幅复苏。继 2025 年股价大涨 84% 后，该股今年累计涨幅已超 200%。股价上涨的重要推手来自两笔重磅投资：去年 8 月美国政府收购英特尔 10% 股份，9 月英伟达又向其注资 50 亿美元。

英特尔 CEO 陈立武在 5 月接受 CNBC 采访时表示，预计 2026 年下半年将迎来多家晶圆代工客户签约合作。

当月有消息称英特尔与苹果达成初步芯片代工意向，受此影响，其股价单日大涨近 14%。芯片分析师本 · 巴贾林认为，苹果大概率会观望一段时间，暂不会立即采用 18A-P 制程生产芯片。

沙阿分析称，一大阻碍在于：英特尔主流产品基于传统 x86 指令集，而苹果、谷歌、亚马逊等企业的自研芯片均采用竞品 Arm 架构。

他表示：" 英特尔尚未掌握 Arm 架构芯片的制造技术，而行业龙头台积电早已精通相关工艺。"

台积电正斥资 1650 亿美元扩建芯片生产园区，新厂区距离英特尔亚利桑那工厂仅 50 英里。

业内认为，英特尔更有可能先凭借先进封装技术拿下大客户。芯片封装是制造流程中较为小众的环节，主要通过复杂工艺将各类芯片裸片集成至整套系统。英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）封装技术，实力对标台积电顶尖的 CoWoS 封装工艺。

沙阿称：" 目前台积电的封装产能十分紧张，这对英特尔而言是唾手可得的绝佳机遇。"