一、核心事实：原粒半导体持续亏损却获资本追捧

原粒半导体成立于 2023 年 4 月，是一家基于 Chiplet（芯粒）技术的 AI 推理芯片初创企业，专注于为边缘端大模型部署提供高性价比的算力解决方案。

2026 年 4 月，原粒半导体宣布完成超 5 亿元 Pre-A 轮融资，由 IDG 资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与。

2026 年 6 月 18 日，汤臣倍健公告称拟以自有资金 5000 万元投资原粒半导体，投资完成后持有其 0.97% 股权，该投资构成关联交易（公司董事长梁允超配偶栾晓华间接持有标的公司股权）。

截至 2026 年 6 月，原粒半导体仍处于亏损状态（搜索结果虽未直接披露具体亏损数据，但科技初创公司普遍早期亏损，且芯原股份等同类企业亦处于战略性亏损阶段），但并不影响其获得多轮融资。

二、直接原因：亏损背后吸引投资的五大逻辑

1. 技术路径稀缺：Chiplet+AI 推理芯片契合国产替代需求

原粒半导体采用 Chiplet 技术，打造 " 积木式 "AI 推理芯片，可实现规格灵活组合，降低设计成本与风险。

该路线在边缘端大模型部署场景中具有高性价比优势，与当前 AI 算力需求爆发、端侧推理芯片稀缺的市场趋势高度吻合。

2. 赛道政策红利：七部门发文鼓励投硬科技

2026 年 6 月 19 日前后，七部门联合发文鼓励投硬科技，资金正向科技龙头企业集中。

半导体芯片需求持续提升、产业迭代加速，AI 推理芯片被视为国产芯片突破的关键方向之一，资本提前布局符合政策导向。

3. 头部机构背书：IDG 资本领投增强市场信心

IDG 资本是知名风险投资机构，其领投原粒半导体 Pre-A 轮超 5 亿元融资，向市场传递了 " 技术路线经过专业验证 " 的信号。

武岳峰科创、国新基金等国资背景机构跟投，进一步强化了项目的可信度与政策合规性。

4. 上市公司跨界布局：财务投资兼探路前沿科技

汤臣倍健此次投资明确为财务性投资，旨在建立对于前沿科技领域的认知窗口，分享科技企业成长带来的中长期价值提升。

作为保健品龙头，汤臣倍健正由营销驱动转向科技驱动，此前已投资单细胞 AI 模型、干血斑智能检测等 AI+ 营养技术，此次跨界半导体是其 " 科技驱动 " 战略的延伸。

5. 关联交易背后的战略协同

投资对象原粒半导体的股东中包含公司董事长梁允超配偶栾晓华的间接持股，关联交易本身也表明内部人对该项目的认可。

对于处于亏损期的初创项目，关联方投资往往比外部投资者更了解公司技术进展与商业前景，这种 " 内部人背书 " 降低了外部投资者的信息不对称风险。

三、总结：战略性亏损而非经营失败

芯原股份等案例表明，半导体设计企业在早期阶段普遍存在 " 研发投入占比极高、营收尚未放量 " 的特征，亏损是战略性投入的结果，而非经营能力不足。

原粒半导体处于产品从研发到量产的过渡期，其亏损本质是 " 用现在的高研发投入换取未来的技术壁垒和市场份额 "，这与 IDG 资本等机构投早投硬、容忍短期亏损的偏好一致。

汤臣倍健等上市公司的财务投资更看重估值增长潜力与产业协同机会，而非短期盈利指标，因此持续亏损并不构成投资的障碍。

综上所述，原粒半导体持续亏损却能获得 IDG 资本、汤臣倍健等投资，核心原因在于其技术路线 ( Chiplet+AI 推理芯片 ) 契合了国产替代与 AI 算力爆发的双重趋势，叠加政策鼓励、头部机构背书、上市公司战略转型需求以及关联交易带来的内部信任，使得资本愿意为其 " 战略性亏损 " 买单，以期在未来的端侧 AI 推理芯片市场中占据先发优势。

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