快科技 6 月 22 日消息，三星电子平泽 P5 Fab 2 工地近日已部署多台打桩机，施工设备陆续进场。行业人士透露，这座平泽园区最后一条半导体生产线将于 7 月左右正式破土动工，较原计划提前约半年。

P5 Fab 2 是三星电子平泽园区内将建设的第六座工厂，也是该园区的收官之作，工厂占地面积约 12.8 万平方米，相当于 18 个足球场大小，采用地上三层设计。

基于 300mm 晶圆计算，预计月产能可达 20 万至 30 万片，目标在 2029 年实现首次投产。

值得注意的是，P5 Fab 2 的姊妹工厂 P5 已于 2025 年底在附近地块动工，目标 2028 年投产。两座工厂结构相似，投资规模预计相当，据估算，合计总投资额将达到约 828 亿美元（约合人民币 5610 亿元），堪称一场天价豪赌。

该工厂投产后将涵盖从 HBM 到下一代 DRAM、NAND 闪存和先进制程代工在内的全部产品线。外部存储器和晶圆代工需求的持续旺盛，是三星加速推进该项目的主要原因。

在全球存储芯片产能竞赛愈演愈烈的背景下，这座平泽园区的收官之作，将成为三星巩固市场主导地位的关键落子。