证券之星消息，聚飞光电 ( 300303 ) 06 月 23 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！近期市场对玻璃基板替代传统有机基板用于芯片封装的关注度较高。请问公司目前的玻璃基板封装业务是否仅局限于半导体显示领域？在半导体芯片封测方面是否有实质性的业务拓展计划或者相关的技术储备、专利布局或研发项目正在推进中？感谢回答！

聚飞光电董秘：你好，公司多年来布局的玻璃基产品，是采用玻璃基板制作的 Mini/MicroLED，目前主要应用于半导体显示领域。公司现阶段重点打造三大业务板块：LED、膜材、高端半导体封装。随着前沿技术的发展，公司会持续关注高端半导体封装等前瞻应用方向。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。