周末，英特尔新任 CEO 陈立武首次公开深度访谈，定调未来 5-10 年全球芯片产业的核心方向：押注 " 先进封装、玻璃基板和人工钻石 "。除此之外，本月初台积电向供应链发布 "CoWoS 玻璃基板开发计划 "，携手 ABF 载板厂 Ibiden 与面板厂群创推进玻璃基板。

玻璃基板是 AI 算力芯片先进封装的核心基材，因其低热膨胀系数、高平整度、低信号损耗等优势，正逐步替代传统有机基板。上游主要由高纯核心原材料与精密生产设备两大板块构成，中游为玻璃基板制造与精密深加工环节，下游应用覆盖传统显示、半导体先进封装以及新兴显示等多个领域。

在众多利好消息刺激影响，A 股具有 " 玻璃基板 "TGV 封装能力的上市公司股价走强，沃格光电6 月份以来涨近 60%。

提到玻璃基板，需要认识一下 " 玻璃基板 "TGV 封装技术。TGV 技术指的是 Through Glass Via，即玻璃通孔技术，又称玻璃基板技术，是一种微电子封装技术，其核心特征是在玻璃材质的基板上实现通孔技术。

具体来说，该技术主要通过在高品质的玻璃（如硼硅玻璃、石英玻璃）基材上制作垂直贯穿的微小通孔，并在这些通孔中填充导电材料（如铜），以此来实现不同层面之间的电气连接。

玻璃基板之所以被全球半导体巨头寄予厚望，源于其三大核心技术优势：1 ) 信号更快， 玻璃是优质绝缘体，高频下的信号损耗远低于有机基板。2 ) 不怕发热，玻璃的热膨胀系数与硅芯片高度匹配，从根本上解决了大尺寸封装中的翘曲问题；3 ) 适合大尺寸，玻璃成型工艺支持大尺寸面板生产。

国盛证券表示，玻璃基板凭借热学稳定性佳、翘曲变形小、热膨胀系数与硅片高度匹配、高频介电损耗低、布线密度高等综合性能优势，成为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体。

值得一提的是，玻璃基板目前正处于从验证、小批量试产向规模化量产过渡的阶段，尚未实现全行业的大规模普及，但部分头部企业已实现量产或即将量产。

海外方面，如英特尔 2026 年初宣布，其玻璃基板技术已实现量产；台积电预计 2026 年完成试产线建设，2027 年进入试产；三星目标 2027 年实现量产，目前已在韩国世宗工厂运营试产线。

国内方面，多数企业处于中试、小批量试产及量产筹备阶段。如蓝思科技3 万平方米专用厂房预计 2026 年底投用，正配合客户进行多轮验证。京东方 2026 年小批量试用，预计 2027 年小规模商用，2028 年规模导入。