高盛上调全球服务器市场规模预测，AI 服务器机架成最大增长引擎。

追风交易台消息，6 月 24 日，高盛 Allen Chang 团队发表研报，将全球服务器市场总规模上调，预计 2028 年全球服务器市场收入将达 1.1 万亿美元。

其中 AI 服务器机架收入将以 118% 的复合年增长率扩张至 5,614 亿美元，占全球服务器市场总收入的 51%。

高盛同时上调对美国和中国主要云服务商资本开支预测，预计美国头部 2026 年至 2028 年资本开支将同比分别增长 76%、35% 和 8%，三年累计总量将于 2028 年达 1.145 万亿美元。

高盛分析师指出，高内存成本及 AI 工作负载的持续增长，是推动本次预测上调的核心因素。

在 AI 芯片结构上，定制 ASIC 正加速抢占份额，预计 ASIC 在 AI 芯片总量中的占比将从 2026 年的 50% 提升至 2028 年的 55%，较此前预测有所上调。

高盛维持对 AI 基础设施投资周期持续至 2028 年的积极判断，并给予 AI 服务器产业链多只相关标的买入评级。

AI 服务器机架：出货量预测大幅上调，鸿海领跑 ODM 市场

高盛将 AI 服务器机架（NVL72 当量）出货量预测上调至 2026 年至 2028 年分别为 5.5 万、10.5 万和 16.3 万个机架，其中 2027 年和 2028 年预测较此前分别提升 16% 和 20%。

按芯片平台划分：

英伟达 NVL72 机架出货量预计在 2027 年和 2028 年分别达 9.2 万和 14.8 万个，较旧预测提升约 19% 至 22%；

AMD 机架出货量则基本维持不变，预计 2026 年至 2028 年分别为 5,000、1.3 万和 1.5 万个。

随着规格持续升级，高盛预计每个 AI 服务器机架的美元价值将持续提升，推动 AI 服务器机架全球价值 TAM 在 2025 年至 2028 年间以 118% 的复合年增长率增长，至 2028 年达 5,614 亿美元。

在供应商格局上，高盛预计主要全球云服务商将继续主导需求端，ODM 直供模式将持续占据主流供给。

其中，鸿海 / 工业富联（FII）被高盛看好为 AI 服务器机架领域的最大 ODM 供应商，预计其全球市场份额将从 2026 年的 55% 提升至 2028 年的 69%。

ASIC 渗透率加速，带动服务器整体出货量上涨

高盛将 AI 服务器（8-GPU 当量）出货量预测在 2026 年至 2028 年分别上调 18%、24% 和 11%，对应出货量为 190 万、240 万和 256 万台。上调的主要驱动力来自 ASIC 服务器需求的快速崛起。

高盛分析认为，ASIC 定制化设计可为 AI 计算提供更高效的解决方案，包括更低的延迟以及通过减少昂贵的读写周期来节省内存成本。全球主要云服务商持续推出新一代 ASIC 芯片，为 AI 服务器增长提供支撑。

在 AI 芯片总需求层面，高盛预计 2026 年至 2028 年 AI 芯片隐含需求量分别为 1,885 万、2,675 万和 3,221 万颗。其中：

GPU 需求预计从 2026 年的 951 万颗增至 2028 年的 1,457 万颗；

ASIC 需求预计从 934 万颗大幅增至 1,765 万颗，占比相应从 50% 升至 55%。

高盛预计 AI 服务器（8-GPU）全球市场规模在 2025 年至 2028 年间以 26% 的复合年增长率增长至 2,955 亿美元，占 2028 年全球服务器市场总收入的 27%。

高盛亦上调普通服务器收入增速预测，将 2026 年至 2028 年增速预期从此前的 15%/6%/6% 上调至 28%/17%/11%，主要驱动因素包括高内存成本以及 AI 工作负载持续升级带动的规格提升。

高盛预计普通服务器全球市场规模在 2025 年至 2028 年间以 18% 的复合年增长率增长至 2,452 亿美元，占 2028 年全球服务器市场总收入的 22%。

云服务商资本开支：中美云厂商加速扩张，内存成本为关键推手

在客户需求端，高盛美国互联网团队预计，包括微软、亚马逊、Meta、谷歌和甲骨文在内的美国头部云服务商资本开支将在 2026 年至 2028 年同比分别增长 76%、35% 和 8%。

三年预测较此前分别上调 8%、27% 和 25%，至 2028 年累计总量将达 1.145 万亿美元。

在中国市场，高盛预计以字节跳动、阿里巴巴、腾讯和百度为代表的中国头部云平台，资本开支将在 2026 年至 2028 年同比分别增长 80%、20% 和 18%，三年预测较此前分别上调 37%、44% 和 55%。

高盛分析指出，云服务商资本开支的强劲增长主要反映高内存成本及 AI 工作负载需求的持续扩张。

在资本开支结构上，芯片（GPU、ASIC、CPU）仍为最大支出项，其次为内存（HBM），网络及其他组件（如散热、电源、机箱、导轨套件等）排列其后。

相比全球云服务商，中国云服务商在芯片支出上受本土芯片厂商供给多元化及不同 AI 应用场景需求的影响，GPU 与 ASIC 的配置结构更为分散。