快科技 6 月 24 日消息，今日，REDMI 宣布，K90 至尊版发布会将于 6 月 30 日 19:00 举行。

根据官方预热，REDMI K90 至尊版支持风冷主动散热，定位 " 更强大的 3K 档游戏性能旗舰 "。

小米集团总裁卢伟冰此前表示，K90 至尊版的使命是守住 3K 价位段，为 3K 档游戏性能自由而战。

核心配置方面，新机将搭载骁龙 8 至尊版芯片，并配合更强的风冷散热技术，进一步提升长时间高负载场景下的性能释放能力，性能表现甚至能媲美第五代骁龙 8 至尊版。

作为参考，REDMI K90 Max 内置 18.1mm 超大尺寸微型风扇，主打长时间高性能释放。

实测数据显示，K90 Max 机身温度可在 100 秒内从 48 ℃降至 38 ℃；在《王者荣耀》长时间游戏场景中，连续 4 小时最高温度仅 36.7 ℃，控温表现突出。

外围配置上，K90 至尊版预计将向 K90 Max 看齐，配备 6.8 英寸 1.5K 直屏，支持 165Hz 刷新率，并内置 8000mAh 左右超大电池，支持 100W 有线快充。