快科技 6 月 24 日消息，据 TrendForce 报道，三星在 AI 半导体领域重夺领先地位，其 HBM4 产品在量产后仅四个月，收入便突破 10 亿美元，成为业内率先达到这一关键里程碑的厂商。

业内人士透露，按照当前出货速度，截至 6 月末，该数字有望进一步突破 12 亿美元。

凭借更快的资格认证与更早的出货节奏，外界已上调对三星 HBM4 的全年出货预期。而产品本身的技术成熟度，也被认为是其成功的关键因素。

三星电子 HBM4 的数据处理速度达 11.7Gbps，较行业标准快约 46%，传输容量较上一代提升 2.7 倍，能效提升 40%。值得一提的是，三星采用自家 4nm 工艺制造该芯片，在性能优化与量产稳定性上实现了双重保障。

与三星的积极扩张形成对比的是，SK 海力士在 HBM 扩产上表现出明显谨慎。目前 HBM 已占其收入的 40% 以上，但公司更倾向于优化利润结构，而非参与产能竞争。

SK 海力士正在放缓 HBM4 的增产步伐，由于当前 DRAM 价格走势强劲，其计划将更多资源转向商用 DRAM 市场，以推动运营利润率接近 90% 的峰值。

分析人士指出，SK 海力士在 HBM 市场的地位已相对稳固，面临的市场压力有限，因此不再激进推动下一代 HBM 扩产。该公司直到今年第三季度才开始大幅拉升 HBM4 出货量，全年目标出货量可能低于此前预期，预计仅比三星略高或持平。