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美光财报炸裂,海力士IPO火爆,存储芯片成AI“夜空中最亮的星”
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SK 海力士与美光科技本周接连发布重磅消息,存储芯片成为 AI 最炙手可热赛道。

华尔街见闻提及,6 月 24 日美股盘后,美光科技发布的季度财报远超分析师预期,销售额与利润指引双双爆表,盘后其股价随即大幅飙升近 16%。

美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 在财报电话会议上表示:

存储行业已因 AI 的普及而发生结构性转变。

他同时警告,供应短缺局面将延续至 2027 年以后,预计机器人等新兴应用将进一步拉升存储与闪存需求。这一表态有效缓解了市场对 AI 资本支出放缓的担忧。

与此同时,SK 海力士披露赴美上市计划,拟募资约 454.5 万亿韩元(约 294 亿美元),有望跻身史上规模最大的 IPO 之列。

受双重利好提振,亚洲市场周四迅速作出反应,SK 海力士、三星电子股价均大幅跟涨。

股价飙升,存储股领跑半导体指数

AI 基础设施建设热潮正在将存储芯片企业推向资本市场的中心位置。

美光今年以来股价累计上涨约 267%,跻身费城半导体指数年内最大涨幅个股,并有望创下 2009 年以来最强年度涨幅。

SK 海力士自年初以来股价近乎翻四倍,三星电子涨幅接近两倍,铠侠则累计上涨近 800%,跃升为日本市值最高的上市公司。

相较之下,AI 芯片龙头英伟达今年涨幅仅约 6.7%。这一对比凸显出市场资金正在沿产业链向上游存储环节迁移,而存储芯片供应瓶颈的受益幅度甚至超越了居于行业核心位置的芯片设计巨头。

从亏损泥沼到 AI 宠儿,行业逆转戏剧性

就在不久前,这些企业的处境还截然不同。

2023 年,受需求下滑与库存积压冲击,美光在该财年亏损近 60 亿美元,SK 海力士和铠侠同样深陷困境。

SK 海力士的历史更为曲折,该公司脱胎于韩国政府主导的对 LG 半导体与现代电子的纾困合并,此后多年挣扎求存;铠侠则由深陷丑闻的东芝剥离而来,上市计划因投资者需求低迷而一再推迟。

英伟达引领的 AI 基础设施建设浪潮彻底改写了这一局面。SK 海力士率先布局高带宽存储器(HBM),凭借与英伟达 AI 加速器的高度适配性占据先机,美光和三星随后奋起直追。

供给瓶颈短期难解,长期协议锁定能见度

当前供应紧张局面的核心在于产能扩张受限。

此前的行业下行周期压缩了厂商的长期资本支出,而 HBM 的大规模生产又进一步占用了传统 DRAM 和 NAND 芯片的产能,使电脑、智能手机及其他设备制造商均面临供货紧张、采购成本上升的压力。

美光负责全球运营的执行副总裁 Manish Bhatia 表示:

我在存储行业工作了 25 年,从未见过比现在更好的时机。

面对持续的供应紧缺,美光正借机与更多客户签署长期协议,部分合同期限延伸至五年,为公司的资本支出规划提供更强的销售能见度。Mehrotra 坦言:

我们目前看不到存储供应何时能够赶上不断攀升的需求。

繁荣周期能否持续,仍是核心悬念

存储行业素以周期性剧烈波动著称,产能扩张与供给过剩的历史轮回始终是投资者心头的隐忧。

不过,多重因素支撑着本轮周期的持续性:AI 算力需求持续扩张、机器人等新兴应用场景加速落地,以及各大厂商在前一轮亏损周期中形成的更为审慎的资本支出纪律。

Mehrotra 明确表态,短缺状况将延伸至 2027 年以后。

SK 海力士拟通过赴美上市募集的逾 290 亿美元资金,亦将为其持续扩产与技术研发提供弹药。

对于投资者而言,存储芯片板块能否维持这一结构性溢价,仍将是贯穿整个 AI 投资叙事的核心命题。

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