证券之星消息，N 臻宝 ( 688797 ) 06 月 25 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，请问贵司是否向美光、三星、海力士稳定提供刻蚀用硅 / 石英 / 碳化硅 / 氧化铝陶瓷零部件？

N 臻宝董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线，相关业务情况请详见招股说明书第五节。海外客户拓展方面，公司已实现对海力士（大连）等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，尚未形成规模化销售。具体情况敬请参见招股说明书以及相关公告。后续若相关客户合作取得重大突破且达到信息披露标准，公司将及时履行信息披露义务。相关经营进展请以公司在上交所披露的公告文件为准。

投资者：尊敬的董秘，请问贵司在行业是否拥有核心壁垒优势，以及对未来三年规划如何展望，谢谢！

N 臻宝董秘：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司核心壁垒主要为：一是具备高纯材料自产、精密加工、耐蚀涂层一体化全链条能力，可大批量提供硅、石英、碳化硅、氧化铝及其他陶瓷等硬脆材料多品类零部件综合方案；二是掌握适配先进存储、逻辑产线的精密制造核心工艺；三是通过长期验证进入主流头部晶圆厂及存储厂商供应链，客户认证与批量交付形成高准入门槛，交付及成本优势显著。未来三年，公司将依托募投项目扩充硅、石英、碳化硅、陶瓷零部件产能；持续拓展静电卡盘等高附加值新品，加码先进制程配套技术研发；同步推进本土外资晶圆厂及海外客户认证，完善全球化布局；同时巩固自身单晶 / 多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅和氧化铝、氧化钇陶瓷粉体等原材料制备能力，充分发挥 " 材料 + 零部件 + 表面处理 " 一体化业务优势，紧抓半导体发展机遇扩大市场份额。具体情况敬请参见招股说明书以及相关公告。上述规划受行业周期、客户验证、项目投产等因素影响存在不确定性，公司相关重大经营进展请以公告为准。

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