【太平洋科技快讯】距离 iPhone 18 Pro 正式发布尚有一段时间，多方爆料显示该机将在芯片、影像、通信三大方面迎来大幅升级。

新机将搭载 A20 Pro 芯片，采用 2nm 制程搭配 WMCM 封装工艺，算力与能效相比前代实现大幅提升。iOS 27 搭载的 Apple Intelligence 对终端算力需求较高，现有 A19 Pro 仅能支撑部分 AI 功能，A20 Pro 的算力提升将更好适配全系列端侧 AI 任务，优化智能功能使用体验。

第二为影像系统。主摄新增可变光圈结构，长焦镜头光圈尺寸同步加大，暗光拍摄能力得到优化；受更大影像模组影响，iPhone 18 Pro 机身厚度预计增加 2 毫米以上，目前主摄其余规格细节暂未完全曝光。

在通信模块，iPhone 18 Pro 将首次配备苹果自研 C2 基带芯片。苹果从 iPhone 16e 开始逐步脱离高通基带， iPhone Air、iPhone 17e 延续了这一趋势，但 iPhone 17 Pro 依旧沿用高通方案。iPhone 18 Pro 首次搭载苹果下一代 C2 基带，意味着 C2 基带落地高端 Pro 机型，苹果加速摆脱对外购基带依赖。该芯片性能有望对标甚至超越现有高通基带产品，同时支持 5G 卫星通信，为卫星互联功能提供硬件基础。自研基带过往已实现续航优化、隐私防护等独有优势，C2 能否进一步强化相关表现也备受市场关注。