钛媒体 App 6 月 26 日消息，摩根士丹利发布研报，预估 2027 年 EPYC（霄龙）Venice 处理器产量将达到 675 万颗，高于英伟达 Vera 的 575 万颗，多出约 17%。在代工方面，摩根士丹利预估 2027 年台积电 CoWoS 封装产能预计升至每月 20 万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。（广角观察）