快科技 6 月 27 日消息，摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电 CoWoS 先进封装产能的争夺中，英伟达依然是 2027 年最大的客户。

英伟达的 Blackwell 和 Rubin 等 AI GPU 均采用台积电 CoWoS-L 封装方案，2027 年产能预估达到 91 万颗，同比增长 40%。其 Vera CPU 则采用 CoWoS-R 封装，出货量预计将翻一番。

基于这些订单增长，摩根士丹利预计英伟达 2027 年数据中心营收将同比增长 52%。

英伟达身后，AMD 正加速追赶。摩根士丹利预计，AMD 下一代 EPYC Venice CPU 到 2027 年出货量将达到 675 万颗，较英伟达 Vera CPU 的 575 万颗高出约 17%。

据悉，EPYC Venice 采用台积电 2nm 工艺，基于 Zen 6 架构，面向 AI 与高性能计算场景。

全球 CoWoS 需求正经历爆发式增长。摩根士丹利预计，全球 CoWoS 需求将从 2025 年的 68.9 万片升至 2026 年的 139.4 万片，2027 年进一步攀升至 269.4 万片。

CoWoS 已成为高端 GPU、AI ASIC 和部分服务器 CPU 不可或缺的制造环节。台积电 2027 年底 CoWoS 月产能预计将升至 20 万片晶圆。

值得关注的是，谷歌、亚马逊等云厂商正加速投入自研芯片，CoWoS 的争夺正从单一的英伟达 GPU 故事，演变为 GPU、CPU、TPU 及自研 ASIC 共同驱动的产业链扩张。