快科技 6 月 29 日消息，为了进一步巩固自身在高端存储芯片领域的领先优势，尽可能拖住中国本土存储厂商的追赶脚步，韩国官方在当天正式宣布，将大幅加码 AI 相关芯片产业的投入规模，升级本土产能布局。

据韩国当地媒体报道，韩国总统李在明近期在相关产业会议上公开发声，表示韩国当下必须加快全新的芯片生产基地建设，才能跟上全球爆发的 AI 存储需求，现有已投产的芯片工厂周边的水资源供给、配套基建能力已经几乎逼近承载极限，很难再支撑产能进一步扩张。

李在明特别提到，当前全球芯片和人工智能领域的竞争已经进入白热化阶段，韩国只有比所有竞争对手都更快落地新工厂、跑出产能增量，才能守住现在来之不易的产业领先地位，不至于在新一轮 AI 产业浪潮中被弯道超车。

为了落实这一目标，韩国官方正式公布了总规模 81 万亿韩元的专项投资计划，全部定向用于升级扩建先进芯片封装工厂，其中三星和 SK 海力士将在总额 800 万亿韩元的国家级芯片集群大项目中，各自新建 2 座全新的高端芯片制造工厂，总产能规划规模远超行业此前预期。

最新统计的行业数据显示，韩国今年 6 月的出口同比增速有望创下近五十年来的最强纪录，全球持续高烧的人工智能投资热潮，正在推着韩国半导体企业的出货量接连创下历史新高。

韩国 6 月全品类出口同比预计将增长 61.0%，直接超过 5 月录得的 53.4% 的增幅，创下 1978 年 10 月以来韩国单月出口的最快增速。韩国对外出口从 2025 年 6 月开始就已经保持连续正增长，当年 12 月起增速进一步跃升至两位数区间。

这一轮出口的超高增速，核心动力全部来自三星电子、SK 海力士等头部芯片制造商，全球 AI 产业的持续投资热潮大幅推高了高带宽存储芯片的市场售价，韩系厂商的出货量和营收同步暴涨，直接拉抬了全国出口的整体表现。

韩国产业部相关负责人在接受媒体采访时明确表示，依托这次的大规模扩产计划，韩国预计将在五年内把本土 DRAM 芯片的总生产能力直接翻一倍，进一步拉大自身在高端存储领域的产能优势。