证券之星 昨天
江南新材:公司的电子级氧化铜粉可以用于MSAP类载板镀铜工艺领域
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证券之星消息,江南新材 ( 603124 ) 06 月 29 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问公司,截止目前电子级氧化铜粉产能多少?该材料能否应用于 msap 工艺的类载板领域?

江南新材董秘:尊敬的投资者您好,公司 2025 年度氧化铜粉系列产品生产量为 2.91 万吨。目前 PCB 行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求较高的高阶 PCB 产品,包括 HDI 板、IC 载板、FPC 等高集成、高精密电镀铜领域,公司的电子级氧化铜粉可以用于 MSAP 类载板镀铜工艺领域。感谢您的关注。

投资者:请问公司的电子级氧化铜粉能用于 MSAP 类载板工艺领域吗?相关收入比重大小如何?

江南新材董秘:尊敬的投资者您好,公司的电子级氧化铜粉可以用于 MSAP 类载板镀铜工艺中,相关收入比重大小除了与公司自身市场拓展情况有关,也与下游 PCB 厂商 MSAP 类载板工艺的生产规模情况有关。感谢您的关注。

投资者:请问公司的铜基散热材料是给 CoolerMaster 供货吗?

江南新材董秘:尊敬的投资者您好,CoolerMaster 为公司客户之一,目前其占公司收入比重较低。感谢您的关注。

本文数据来源于上海证券交易所 e 互动,仅供参考不构成投资建议。

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