本文来源：时代财经

6 月 29 日，三星集团宣布总额达 2655 万亿韩元（约合 11.68 万亿元人民币）的投资计划。计划将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资 2030 万亿韩元。SK 集团方面也宣布，计划新增 1100 万亿韩元（约合 4.84 万亿元人民币）投资，用于新建多处半导体产业集群，其中 400 万亿韩元将投至韩国西南部地区。

当日，韩国方面宣布，将投资 800 万亿韩元（约合 3.52 万亿元人民币），在韩国西南部地区落地四座存储芯片晶圆制造厂，由三星、SK 海力士各承建两座晶圆厂。