快科技 6 月 29 日消息，据媒体报道，韩国总统李在明公布了一项规模高达 800 万亿韩元（约合 5179 亿美元）的计划，希望推动本国半导体产业跨越式发展，并同步缩小区域经济差距。

本周一，李在明在总统府青瓦台迎宾馆主持召开面向全民的投资报告会，并进行了电视直播。全球两大存储芯片巨头三星电子与 SK 海力士的负责人共同出席，彰显了该计划在产业界的核心地位。

当前，随着全球云服务提供商及科技企业竞相扩展 AI 基础设施，市场对高带宽内存（HBM）芯片的需求已远超供应，三星与 SK 海力士作为 AI 热潮中的关键企业，已在首尔大都市圈及周边地区运营主要半导体设施，并正加速扩大产能。

为强化产业竞争力，韩国政府还出台了一系列支持措施：计划在未来 15 年内投入 30 万亿韩元用于下一代存储技术研发，加快构建覆盖存储制造、先进封装及半导体材料设备的完整产业链。

同时，政府将协助企业大幅加快投资进度，将新建晶圆厂的建设完工时间从原定的 2040 年代中期提前至 2030 年代中期，最多提前 12 年；此外，政府预期五年内将 DRAM 生产能力翻倍，并预计全球内存市场将在五年内增长四倍。

企业层面，三星电子会长李在镕表示，当前产能已无法满足持续爆发的 AI 芯片需求，公司正考虑在光州建设新的投资基地。

三星同日还正式宣布，计划在龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资合计 2655 万亿韩元（含此前宣布的 2030 万亿韩元投资计划），以大幅扩充产能。

SK 集团会长崔泰源则在会上宣布，公司计划投资 1100 万亿韩元扩大半导体供应。其中，在龙仁半导体产业集群投入约 600 万亿韩元扩充 DRAM 产能，在清州投资约 100 万亿韩元扩大 NAND 产能。同时，原定 2045 年完工的龙仁半导体产业群建设亦将提前 12 年完成。