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DeepSeek V4正式版拟于7月中旬上线,引入峰谷定价机制,API高峰时段价格翻倍;涉嫌操纵DRAM价格及供应,三星、SK海力士和美光在美遭集体诉讼
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2026 年 6 月 30 日 星期二

NO.1  DeepSeek V4 正式版拟于 7 月中旬上线,引入峰谷定价机制,API 高峰时段价格翻倍

据媒体 6 月 29 日报道,多位开发者确认已收到 DeepSeek 升级通知邮件。邮件显示,DeepSeek V4 正式版计划于 7 月中旬正式上线,并将同步调整 API 定价策略,首次引入峰谷定价机制。根据方案,V4 Pro 和 V4 Flash 模型在非高峰时段价格维持不变,但每天 9:00 — 12:00、14:00 — 18:00 两个高峰时段,API 价格将调整为平时的 2 倍,以优化算力资源配置并提升服务稳定性。此前,DeepSeek 于 6 月 1 日起将 V4 Pro API 价格永久下调至原定价的四分之一,延续低价竞争策略。

点评:在大模型竞争持续加剧背景下,DeepSeek 开始从单纯低价竞争转向通过峰谷定价优化算力调度,反映出国内大模型厂商正更加关注资源利用效率和商业化能力。

NO.2  涉嫌操纵 DRAM 价格及供应,三星、SK 海力士和美光在美遭集体诉讼

当地时间 6 月 25 日,美国消费者及小型企业在加利福尼亚州联邦法院对三星电子、SK 海力士和美光提起集体诉讼,指控三家公司涉嫌协同限制 DRAM 供应、操纵价格,违反美国反垄断法。诉状称,自 2022 年以来,三家公司同步削减传统 DRAM 产能,并将资源转向高带宽内存(HBM)等 AI 相关产品,导致 DRAM 价格累计上涨约 700%,进一步加剧全球内存短缺。原告要求法院发布禁令,并判令三家公司支付三倍赔偿及相关诉讼费用。目前案件仍处于初步阶段,若获法院批准成为集体诉讼,影响范围可能进一步扩大。

点评:  随着 AI 带动 HBM 需求持续攀升,传统 DRAM 供应收紧及价格上涨正引发反垄断争议。若诉讼进一步推进,或将给全球存储行业的产能布局及定价策略带来新的监管压力。

NO.3  英伟达联手 Firmus 建设 AI 工厂

当地时间 6 月 29 日,澳大利亚 AI 基础设施公司 Firmus 宣布与英伟达达成战略合作,计划于 2027 年第一季度至 2028 年初在印度尼西亚巴淡岛部署约 17 万块 GPU,预期带来约 300 亿美元收入。分析认为,此次合作延续了英伟达投资 CoreWeave 等 AI 基础设施公司的模式,反映其正通过资本投资、芯片供应和云平台,持续打造独立于传统云巨头之外的 AI 基础设施生态。

点评:英伟达正从芯片供应商进一步向 AI 基础设施生态构建者转型,强化其在全球 AI 算力产业链中的主导地位。

NO.4   美银:存储超级周期或持续至 2027 年

当地时间 6 月 29 日,美银发布研报称,美光最新财报进一步验证 AI 驱动的存储超级周期,预计全球 DRAM 和 NAND 市场规模将由 2026 年的 8768 亿美元增至 2027 年的 1.2 万亿美元。美银认为,AI 服务器持续拉动 HBM、先进 DRAM 及企业级 SSD 需求,而供给扩张受限,行业景气有望延续至 2027 年甚至更久。

点评:AI 需求持续增长叠加供给受限,高端存储及 HBM 产业链仍是未来几年最受益方向。

NO.5  台积电携手华邦布局 AI 存储供应链

据媒体 6 月 29 日报道,台积电已与中国台湾存储厂商华邦启动合作,在晶圆对晶圆堆叠先进 3D 封装技术上,由华邦供应 DRAM 晶圆,与台积电逻辑晶圆进行垂直堆叠。此前,台积电 WoW 所需存储晶圆主要依赖三星电子、SK 海力士和美光。分析认为,在全球存储供应持续紧张背景下,此举有助于台积电降低对国际三大存储厂商的依赖,提升 AI 芯片供应链韧性,并推动华邦正式进入全球 AI 服务器核心供应链。

点评:随着 AI 芯片对高性能存储需求持续增长,台积电正加快供应链多元化布局,先进封装与存储协同的重要性进一步提升。

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