三星晶圆代工业务正重新将 1.4nm 制程提上日程，而苹果加快布局下一代先进制程，也让三星再次看到切入苹果供应链的机会。

据韩国科技媒体 The Bell 报道，三星已将 1.4nm 制程（SF1.4）的量产目标由原定 2027 年调整至 2029 年。此前市场一度传出该节点开发已被搁置，如今最新消息显示，三星并未放弃，而是选择延后推进。

与此同时，苹果正面临台积电先进制程产能持续紧张的问题，并已开始着手布局 1.4nm 芯片供应，这为三星未来商业化提供了潜在需求支撑。

量产推迟两年，三星优先稳住 2nm 良率

三星此前曾被传出放弃 SF1.4 节点开发，此次 The Bell 报道称，公司实际上只是调整了研发优先级——将资源集中投入 2nm GAA 制程（SF2）及第二代 2nm GAA 制程（SF2P）的良率提升，因此将 SF1.4 量产时间表整体顺延两年至 2029 年。

即便如此，三星仍将落后台积电至少一年。报道称，台积电预计将在 2028 年启动 1.4nm 制程量产，继续保持先进制程领先优势。

三星 DS 部门总裁韩真晚 ( Han Jin-man ) 此前曾表示，2nm 制程良率改善已显著提升公司盈利能力。这也意味着，随着 2nm 逐步进入稳定量产阶段，三星有能力重新将资源投入下一代 1.4nm 制程，为后续商业化奠定基础。

苹果寻求先进制程多元化，三星迎来潜在机会

三星加快推进 1.4nm 制程，一个重要外部推动力来自苹果不断增强的供应链多元化需求。

报道称，随着 AI 浪潮推高先进制程需求，据报道苹果在采用两代台积电 2nm 工艺后便可能转向 1.4nm 节点，以避免未来先进制程产能竞争进一步加剧。

目前，台积电 3nm 晶圆月产能已达到约 17.5 万片，但供应仍然紧张，类似情况预计也将延续至 2nm 时代。与此同时，先进制程成本持续攀升。业内估计，台积电 1.4nm 晶圆价格约为每片 4.5 万美元，而 2nm 约为 3 万美元，两者相差约 1.5 万美元，这不仅将推高苹果芯片采购成本，也可能进一步传导至终端产品售价。

在此背景下，苹果已开始为下一代芯片寻找更多供应选择。据报道，英特尔 18A-P 制程已被纳入苹果未来 M7 芯片的评估范围，这表明苹果并不排斥在台积电之外引入新的先进制程供应商，以降低供应风险。