证券之星消息，蓝箭电子 ( 301348 ) 06 月 30 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，公司有没有碳化硅方面的封测技术或者产品

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件碳化硅 SiC 等第三代半导体领域储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注！

投资者：董秘你好，公司收购的成都芯翼科技在军工电子方面有哪些优势？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好！成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新 " 小巨人 " 企业，已被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业，并获授予成都市企业技术中心称号。其构建了覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程研发和产业化体系，产品主要聚焦于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等三大应用场景，重点研发产品包括通信接口芯片，模拟信号链芯片等，其产品性能符合高可靠质量体系标准，满足客户自主可控需求。感谢您的关注！

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