【CNMO 科技消息】7 月 1 日，三星电子在首尔举行的三星先进代工生态论坛上公布了面向 AI 时代的代工发展方向，提出以 "Nexus" 为核心的新战略，强调通过连接产品、基础设施、客户与合作伙伴，推动 AI 芯片生态协同发展。三星同时更新了先进制程、HBM4 集成以及设计生态建设三大方向的规划。

在制程方面，三星明确了后续时间表。1.4 纳米工艺 SF1.4 正按计划推进，目标于 2029 年量产，改良版 SF1.4 Plus 预计于 2030 年推出。2 纳米工艺方面，市场需求较高的节点将在 2027 年至 2028 年间升级至 SF2P Plus，之后继续演进至 SF2X。三星表示，SF2X 将保持与 SF2P、SF2P Plus 的 IP 兼容性，便于客户延续既有设计资源。

三星还强调了 DTCO，也就是设计与工艺协同优化技术的重要性。该公司称，在 2 纳米工艺中，功耗已降低 26%，其中超过一半的改进效果来自 DTCO。随着制程继续推进，性能提升中的更大比例将来自设计与制造的联合优化。与此同时，三星还提到，已实现更小尺寸的 SRAM 单元，以提升高密度数据存储能力。

在 AI 芯片关键配套上，三星介绍了 HBM4 进展。作为第六代高带宽内存，HBM4 的基础芯片采用三星 4 纳米工艺 SF4X 制造。三星表示，在与内存业务协同开发后，已在 10Gbps 速率下验证到稳定、清晰的信号表现，并具备最高 11.7Gbps 的速度裕量。

此外，三星还在推进芯片互连设计流程的自动化。针对以往验证周期较长的问题，公司开发了 3D DRAM PHY 数字化自动方案，计划借此缩短客户在芯片设计和仿真环节的时间。

在生态合作方面，三星表示将继续扩充 4 纳米与 2 纳米 IP 资源，并通过引入更多合作伙伴，为客户提供更多设计选择。面向客户和合作伙伴的 B2B 网站 Connect 也计划自 2026 年起全面改版，新增 AI 聊天机器人和文档检索功能，以提升使用效率。