快科技 7 月 1 日消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 近日在 X 平台披露，英伟达已在 GTC 2026 发布约三个月后取消原版四芯片 Rubin Ultra 设计。

该方案原计划 2027 年推出，采用四颗计算芯粒搭配 16 组 HBM4E 高带宽内存，单封装内存容量高达 1TB。新版 Rubin Ultra 将转向双芯片设计。

取消四芯片方案的核心原因是先进封装遭遇无法克服的技术障碍。英伟达与台积电原计划采用 CoWoS-L 封装将四颗接近光罩尺寸上限的大芯片集成在单一封装内。

但在 4 芯片 2 加 2 排列的配置下，封装基板出现严重翘曲问题。基板向多个方向弯曲导致计算芯片无法与底层基板完全接触，信号传输因此失效。

台积电曾探索 CoPoS 面板级封装作为替代方案，但量产时间最快也要到 2028 年底。这显然赶不上 Rubin Ultra 原定的 2027 年发布节点。

面对制造执行层面的严峻挑战，英伟达最终决定放弃四芯片方案。转向双芯片设计后，单个封装内的 HBM 模块数量从 16 组缩减至 8 组。

SemiAnalysis 评估指出，新版双芯片 Rubin Ultra 的尺寸规模约为原版的一半，实际性能也将随之减半。

不过该机构强调，这一减半估算基于计算单元与内存接口的等比例缩减，并非英伟达官方确认的性能数据。英伟达仍可能通过架构优化在双芯片方案中尽可能获得更多性能。

截至目前，英伟达尚未对此消息作出官方回应。