韩国半导体基板产业正面临新一轮利润压力。据报道，三星电子和 SK 海力士正就下半年交货价格与上游基板厂商展开谈判，半导体巨头倾向于压低甚至撤回年初已上调的价格，令本就承压的中型基板企业雪上加霜。

据韩国媒体 etnews 援引业内人士透露，三星电子和 SK 海力士今年初曾将半导体基板交货价格平均上调约 3% 至 4%，部分回应了基板厂商因金、铜等原材料成本急涨提出的调价诉求。然而随着原材料价格逐步企稳，谈判天平已向买方倾斜。韩国印制电路板与半导体封装产业协会（KPCA）秘书长 An Youngwoo 表示，目前正在进行谈判的多家基板厂商均收到客户要求下调下半年交货价格的要求，若降价落实，第一季度的涨幅或将被完全抵消。

行业人士担忧，此举将令基板厂商陷入 " 双重困境 " ——原材料成本依然高企，交货价格却面临下行，利润空间受到两端挤压。这一局面若持续，可能制约基板行业的资本开支与下一代技术研发投入，进而影响整体竞争力。

KPCA 已就此发声，呼吁半导体厂商暂缓推行降价，并推动建立更具持续性的供应链合作机制，将当前半导体景气周期的收益惠及整条产业链。

降价压力：年初涨幅面临完全撤回

据行业消息，目前韩国主要国内半导体基板厂商正与三星电子和 SK 海力士就下半年交货价格进行谈判。基板厂商方面希望进一步提价，理由是金、铜等原材料采购成本仍处高位，叠加当前半导体景气周期带来的需求支撑。

然而，半导体厂商方面的态度截然相反。由于第一季度交货价格已有所上调，据悉三星与 SK 海力士正考虑在下半年将价格拉回原有水平。An Youngwoo 表示，基板行业普遍预计，最快下月起交货价格便可能遭到下调。

对于未被纳入原材料成本联动机制的中型基板厂商而言，此次降价压力尤为棘手。成本联动机制原本旨在将原材料价格波动风险在供应链各方之间合理分担，但大量中型企业目前仍游离于该机制之外。

KPCA 指出，基板产业的结构特性决定了其对原材料价格波动高度敏感。一旦原材料价格骤涨的成本压力不成比例地落在基板厂商身上，将直接削弱其投资能力，并最终动摇其技术竞争力。若利润增长放缓进一步压缩资本开支空间，下一代基板技术的研发进程亦将受到拖累。

An Youngwoo 表示，中型基板企业在韩国国内半导体供应链中扮演着连接大型企业与中小企业的关键角色，对于维护整体半导体产业竞争力不可或缺。他呼吁半导体厂商将基板交货价格纳入构建可持续、有竞争力供应链的合作议题加以讨论。

行业诉求：共享景气红利，推动协同增长

基板产业的核心主张是：在当前半导体上行周期中，景气红利不应由芯片厂商独享，而应向基板等上游合作伙伴延伸，以实现共同成长。KPCA 明确呼吁，相关降价要求应暂缓推行。

行业内部亦有观点认为，应推动建立长期可持续的合作模式，使长期承受原材料成本压力的基板厂商能够持续投入研发、产能扩张与品质提升，从而保障供应链的整体韧性。

为应对上述局面，KPCA 提出了一系列具体建议：针对中型企业审查并扩大交货价款联动机制的适用范围，完善风险分担机制以更好应对原材料价格波动；推动成立由政府、国会与产业界共同参与的供应链合作理事会；加大对半导体供应链关键中型企业的政策支持力度；并构建保障供应链可持续竞争力的合作框架。

KPCA 表示，上述措施旨在从机制层面系统性化解基板产业的结构性脆弱性，并为半导体供应链的长期稳定提供制度保障。