据悉，马来西亚近日推出国家人才发展计划 BAKAT MADANI，计划在 2026 年至 2027 年为 2.5 万人提供技能培训、认证和就业机会，重点覆盖半导体、可再生能源、数字经济和先进制造等行业。

BAKAT MADANI 的参与方包括六家政府关联投资公司、马来西亚国家石油公司及其关联企业。除了马来西亚国库控股、雇员公积金局和国民投资机构，参与企业还包括 Axiata、CelcomDigi、马来亚银行、国家能源、马来西亚机场和 IHH 医疗等。

按照马来西亚财政部公布的安排，政府关联企业将增加培训、实习和岗位安置名额，并把相关项目扩展到更多战略行业。技术与职业教育培训机构也会加强与企业合作，使课程、认证和实际岗位要求更加匹配。

参与对象包括应届毕业生、职业技术教育学生、低收入和需要援助群体，以及准备转入新岗位的退伍军人。部分参与者可以通过企业项目完成技术培训和认证，随后进入相关企业或行业寻找就业机会。

同时，为了鼓励更多企业开放培训和岗位，马来西亚将为 BAKAT MADANI 项下的培训项目提供专项税收抵扣。现有就业培训税收优惠的覆盖范围也将扩大至职业技术教育毕业生，实习人员的最低津贴标准则会提高。目前，具体抵扣方式和津贴标准仍在制定中。

在新增激励之外，BAKAT MADANI 也将多项现有培训项目纳入其中。马来西亚国家石油公司正与当地人力资源、石油和能源服务机构合作，把原有 VISTA 项目升级为 Vista i-Plus，并通过多所职业技术院校开展综合培训。马来西亚国库控股则与 23 所高校合作，为学生提供实习、技术认证和行业培训。

这些既有项目也为 BAKAT MADANI 提供了参考。马来西亚投资发展局的资料显示，国库控股参与的 K-Youth Development Programme 自 2021 年以来已培训超过 8000 名年轻人，其中超过 83% 在结业后三个月内就业。马来西亚理科大学与 27 家企业合作的 MRI3 项目，则由企业参与学生培养和招聘，成功入职者的起薪超过 4000 林吉特。

在半导体行业，新增岗位对技术能力的要求也在提高。马来西亚电气和电子行业 2025 年获批投资达到 285 亿林吉特，相关业务正在向集成电路设计、先进封装和数字化制造延伸。企业需要的技能也从基础生产操作，扩大到工业自动化、实时数据分析和智能制造系统。

本栏目此前曾指出，马来西亚希望借助先进封装进入半导体价值链中更高价值的环节。按照现有目标，该国计划到 2030 年为半导体行业培养或提升 6 万名高技能工程师。BAKAT MADANI 提供的企业培训、职业认证和岗位安置，将成为现有人才培养体系的补充。

对参与者而言，培训和招聘由同一批企业参与，可以减少课程内容与岗位要求之间的偏差。企业也能更早接触潜在员工，并根据生产和业务需要调整培训内容。税收抵扣如果能够吸引更多企业加入，计划能够提供的培训、实习和就业机会也会随之增加。

不过，参与企业和培训项目增加，并不代表相应岗位一定能够落地。BAKAT MADANI 公布的 2.5 万人只是计划覆盖目标，并非新增岗位数量。培训结束后的就业比例、岗位质量和薪资水平，将决定这项计划能否真正把人才培养转化为高价值就业。