快科技 7 月 2 日消息，在 1.4nm 先进制程的竞赛中，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。但最新报道显示，三星正在积极追赶台积电的步伐，并在近期举办的 SAFE Forum 2026 论坛上公布了其 1.4nm 工艺的最新进展，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为 1.4nm+ 的改进版迭代工艺。

据媒体报道，三星的 1.4nm 工艺预计将于 2029 年投入量产，而 1.4nm+ 工艺则计划在 2030 年投产。相比之下，台积电的 1.4nm 工艺计划于 2028 年量产，三星与之存在大约一年的时间差距。不过，尽管落后于台积电，三星的整体进度已与英特尔基本接近，三者的竞争格局正在逐步拉近。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星将如何提升其先进工艺的良率。报道指出，三星已转向一种名为 " 设计与工艺协同优化（DTCO）" 的方法。该方法的核心理念在于，在维持现有制造基础设施的前提下，通过设计与工艺的协同优化，显著提升能效、性能和单位面积集成度。

三星方面表示，随着工艺微缩进程的深入，DTCO 的应用将变得愈发关键。此前，该技术已在其第一代和第二代 2nm GAA 工艺中投入使用，实现了功耗降低 26% 的成效。

在晶圆代工战略布局方面，三星正采取双线并进的策略——在持续推进 1.4nm 及 1.4nm+ 工艺研发的同时，公司也将大量资源投入到第三代 2nm GAA 节点的开发中，该节点预计于 2027 年或 2028 年实现量产。

业内人士分析认为，三星加速推进 1.4nm 工艺的重要动力之一来自苹果。根据苹果的芯片路线图，其在经历两代 2nm 工艺之后，计划转向 1.4nm 节点。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。