快科技 7 月 3 日消息，由于存储和芯片价格疯涨带来了巨大的成本问题，今年下半年开始，很多主流旗舰都会在配置上有明显降档，尤其是芯片方面。

多方爆料已经确认，REDMI K100 系列将在 8 月份提前发布，之所以能提前这么久，原因就是采用了老款芯片骁龙 8E5，并没有跟进最新一代。

根据数码闲聊站的消息，K100 家族并非没规划 2nm 的骁龙 8E6 系列机型，只是排期更晚一些，预计在 2027 上半年发布，定义是性能大旗舰。

按照目前 REDMI 产品线来看，REDMI 首款 2nm 旗舰应该会是 K100 Max 或至尊版，主打性能释放，还会配备有超大尺寸散热风扇。

错开芯片初期供货紧缺周期，同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。

骁龙 8E6 系列会推出两款芯片，均采用台积电 2nm N2P 工艺打造，采用全新 2+3+3 三丛集 Oryon CPU 架构，超大核主频有望突破 5GHz。

至于 8 月份提前发布的新机，共有 REDMI K100、K100 Pro Max 两款，全系搭载 3nm 骁龙 8E5 平台，配备 185Hz 高刷屏、9000mAh 大电池、2 亿像素影像等规格。