快科技 7 月 3 日消息，知名研究机构 SemiAnalysis 最新报告指出，谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的台积电 CoWoS 先进封装，转而采用英特尔最新的 EMIB-T 封装技术。

据悉，谷歌下一代 TPU 代号为 "Humufish"，这是谷歌自研 AI 芯片的重要迭代产品。

业内分析认为，此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，为 AI 芯片建立第二套先进封装来源的策略，并且成本与效率也是谷歌的重要考量因素。

目前台积电 CoWoS 是市场上 AI GPU 与 AI 加速器的主流封装选择，包括英伟达、AMD 及多家云端服务商的芯片，皆依赖 CoWoS 技术，然而，由于 CoWoS 产能持续供不应求，让英特尔有机可乘，成功拿下部分指标性大客户订单。

台积电 CoWoS 技术目前有 CoWoS-S、CoWoS-R 与 CoWoS-L 三个版本，其中 CoWoS-S 以晶圆级系统整合技术，能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，以承载各种功能性芯片，但容纳最大仅达 3.3 倍光罩尺寸的中介层。

CoWoS-R 使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，以实现异质整合。CoWoS-L 则结合以 RDL 为基础的中介层与内嵌局部硅互连，能支持更大尺寸的高效能运算产品。

英特尔的 EMIB 2.5D 方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，来取代大面积硅中介层，并支持 HBM 整合，标榜最适用于当前的 AI 应用。

根据英特尔放的资料，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，以较低成本提供最高密度的运算能力，而且 EMIB-T 版本加入硅穿孔技术，支持从其他封装技术转换设计。

不过，由于英特尔 EMIB-T 属于新一代制程，其扩大量产的良率将是对其执行力的考验，若时间上有所延误，谷歌的 TPU 封装仍有可能重新回到台积电阵营。