据韩媒报道，三星电子正成为全球科技巨头（包括特斯拉、Anthropic 和 Meta）自研 AI 芯片（ASIC）的核心生产基地，其长期积压订单有望逼近 50 万亿韩元（约合人民币 2215 亿元）。

三星接下 Meta10 万亿韩元代工订单

据行业消息人士透露，Meta 正与三星代工合作，推进下一代价值超过 10 万亿韩元（约合人民币 443 亿元）的 ASIC 设计与生产。

Meta 自主研发的 AI 加速器 "MITA" 的第一代和第二代产品此前由台积电实现量产，但自今年推出的第三代起，公司已选择三星代工作为合作伙伴。

据报道，Meta 的第三代 MTIA 计划采用三星代工领先的 2 纳米工艺，以数十万组的规模实现大规模量产。

目前，Meta 正在评估进入 " 云服务 " 业务的计划，即向外部企业租赁其 AI 计算基础设施，而 MTIA 预计将作为该业务的核心芯片。

Meta 公司的目标是到 2030 年底前建成总装机容量达 5 吉瓦（GW）的数据中心，因此不能仅依赖外部芯片。为此，Meta 计划建立一个超高速开发体系，每六个月推出一款新一代芯片，并于明年从第三代芯片升级至第五代芯片。

然而，尽管 Meta 自身也拥有独立的人工智能芯片设计公司，但该公司认为，若以六个月为周期、实现极快的研发进度，将超出其内部团队的承受能力，因此 Meta 已与三星电子旗下的 System LSI 业务部门建立合作框架，后者将专注于芯片设计。

目前 Meta 正与三星 System LSI 在芯片架构设计初期阶段开展联合开发工作。

三星正成为科技巨头 ASIC 核心生产基地

当天早些时候，有报道称美国人工智能初创公司 Anthropic 也正在使用三星代工的 2 纳米工艺来开发 ASIC 芯片。

和 Meta 相似，Anthropic 也长期计划建设一座约 1 吉瓦的自有 AI 数据中心，投资规模预计将达到约 500 亿美元（约合人民币 3390 亿元）。

业内预计，这部分总投资中的约一半将用于芯片，这意味着其仅在 ASIC、DRAM 和 NAND 闪存等半导体领域的投资就将达到约 250 亿美元（约合人民币 1695 亿元）。

分析师认为，这是 Meta 和 Anthropic 的 "AI 基础设施内部化（AI infrastructure internalization）" 战略的一部分，旨在减少对外部芯片（如英伟达的 GPU 和谷歌的 TPU）的依赖。由于三星电子拥有涵盖存储器、晶圆代工和封装的完整半导体能力，因此被外界认为是这一行业趋势的最大受益者。

一位韩国行业官员表示：

" 从去年特斯拉的 AI 芯片订单开始，三星晶圆代工厂接到的 AI 服务器半导体的订单已进入快速增长阶段 …… 目前三星代工业务订单积压额已达约 50 万亿韩元，预计今年第四季度即可实现运营利润。"