【财联社创投通：一级市场本周融资总额超 230 亿元环比翻倍 具身智能活跃度居首】《科创板日报》4 日讯，据财联社创投通数据，本周（6.27-7.3）国内统计口径内共发生 140 起投融资事件，较上周 114 起增加 22.81%；已披露的融资总额合计约 232.20 亿元，较上周 107.15 亿元增加 116.71%。从投资事件数量来看，先进制造、集成电路、医疗健康、人工智能、新能源等领域较活跃；细分赛道中，具身智能活跃度居首，传感器、AI 行业应用、量子计算紧随其后；从融资总额来看，人工智能披露的融资总额最多，约 82.58 亿元。智平方完成近 50 亿元新融资，为本周披露金额最高的投资事件。