快科技 7 月 3 日消息，据报道，三星公布最新 2nm 制程路线图，将于 2027 年年底完成 SF2P+ 工艺大规模量产，Exynos 2800 将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。

根据三星代工最新披露，各 2nm GAA 工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，其中 SF2 已于 2025 年完成量产，SF2P 规划 2026 年量产，两代工艺支持便捷的设计迁移。

SF2X：面向 HPC、AI 高性能计算场景，量产时间锁定 2026 年。

SF2Z：搭载 BSPDN 背面供电技术的 AI/HPC 专用工艺，2027 年量产。

SF2A：车载芯片专属 2nm 工艺，规划 2027 年量产。

在本次更新的量产规划中，SF2A 车载工艺、SF2Z 背面供电工艺均保留 2027 年远期量产安排，在此基础上三星新增 SF2P+ 移动增强节点，量产窗口锁定 2027 年底至 2028 年初，也是目前三星规划中规格最强的移动端 2nm 制程。

按照产品迭代节奏推算，SF2P+ 顺利量产后，Exynos 2800 处理器将首发落地这套新工艺，芯片配套搭载在 2028 年上半年发布的 Galaxy S28 系列旗舰手机。

相较于 2026 年量产的基础 SF2P，SF2P+ 在晶体管密度、漏电抑制、高频能效三大维度完成深度优化，三星通过 SF2 → SF2P → SF2P + 三代移动端 2nm 持续迭代，正面对标台积电 N2 先进代工工艺，争夺高端手机芯片代工订单。

现阶段三星尚未对外公布 SF2P+ 完整 PPA（性能 / 功耗 / 面积）提升数据，Exynos 2800 核心架构、工艺良率爬坡进度、终端完整适配机型，仍等待官方后续披露。

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责任编辑：青山