亿纬锂能、拓荆科技、通富微电、鹏鼎控股四家分属储能、半导体设备、芯片封测、AI PCB 的龙头同时披露公告，凑起来刚好是 AI 算力从上游设备到下游硬件的完整链条，外加数据中心储能配套。

亿纬锂能的 13.5GWh 储能长单是欧洲储能展签的，覆盖欧洲分布式储能和大型数据中心配套，供货周期锁 3 年，对应 2026 到 2028 年的营收增量。

匈牙利 30GWh 大圆柱动力电池基地厂房已经完工，设备分批进场调试，四季度就能批量供宝马新世代电动平台，还锁了宝马 35GWh 的长期份额。

国内四个储能生产基地的 628Ah 大容量储能电池产能利用率破了 96%，上半年储能板块出货量同比涨 72%，稳在全球储能电池第二梯队。

2026 年中报预告净利润同比增 95% 到 110%，扣非增速比营收高，储能毛利率在修复。

短期的小扰动是海外建厂、扩产一直在花大钱，单季度利润增速会小幅平滑，欧洲项目的交付可能受物流、当地审批影响节奏，不改长期订单的价值。

拓荆科技这边，ALD、PECVD 薄膜沉积的新厂区全投产了，年产能提了 45%，匹配国内存储、逻辑晶圆厂的扩产需求。

自研的混合键合设备之前给头部存储厂送样，2025 年这块已经实现营收 1.36 亿，同比涨 41.92%，新一代产品已经发往客户端验证，不了国内先进存储工艺设备的空白，之前这块全是进口的。

2026 年二季度末在手设备合同还有 110 亿，合同负债 48.52 亿，同比增 62.66%，订单能覆盖未来 18 个月的产能。

2026 年一季度营收同比增 57%，毛利率往 40% 靠。要注意的是，中微公司正在减持拓荆科技的股份，公司高管也有套现动作。

半导体设备研发投钱多，混合键合批量交付还要半年以上，晶圆厂的资本开支节奏也会影响设备交付进度。

通富微电的 42.2 亿非公开发行股票，7 月 3 日刚拿到证监会注册批文，文号是证监许可〔2026〕1603 号，12 个月内都能完成募资，是四家里定增落地确定性最高的。

钱主要投四个高端封测项目：8.88 亿扩 HBM、DDR5 存储封测，10.55 亿做车规碳化硅、MCU 封装，6.95 亿建 Chiplet 晶圆级先进封测，6.2 亿加码 GPU、ASIC 算力芯片封装，剩下的补流动资金、降负债。

12 英寸先进封测厂区一期爬坡已经晚了，良率到了商业化量产标准，高端先进封装的收入占比已经到 70%。

和三星签了三年 HBM3 系列的长期外包封装协议，接了三星 45% 的海外 HBM 外包封测单，还深度绑着 AMD 的 AI 算力 GPU 封测业务。

封测是重资产行当，产线建设、设备折旧成本高，新产能爬坡的阶段会小幅压单季度毛利率，海外槟城厂区也会受地缘物流的小扰动。

鹏鼎控股 7 月 3 日晚才发的 2026 年定增预案，拟募资不超 96 亿，全投淮安庆鼎的 AI 服务器、高速光模块高密度积层板项目，总投资 127.3 亿，建完能新增 65.56 万平方米高阶 HDI 的高端 PCB 年产能。

这次定增发行股份不超总股本 10%，发行对象不超 35 家机构，募资不补流、不还贷，100% 投算力硬件的主业。

之前 6 月 29 日因为泰国厂一季度亏了 1.1 亿，加上持续砸钱扩产的担忧，鹏鼎股价一天跌了 8.99%，这次定增相当于把资金用途说死了，全投景气赛道。

只是现在还只是预案，要走交易所问询、证监会审批的流程，存在审批延后、发行价波动的可能，短期股本稀释也会摊薄每股收益。

拓荆的薄膜沉积是晶圆制造的三大核心设备之一，国产替代率还不到 20%，是所有算力、存储芯片生产的卡脖子环节，在最上游。

中游的通富做先进封测，HBM、AI GPU 绕不开这步，现在全球高端封测产能紧得很，定增扩的产能刚好对口缺口。

下游的鹏鼎做 AI 服务器、112G 以上高速光模块的高阶板材，单价是传统消费电子版的 3 倍以上，AI 的盘子扩多大，它的订单就跟着走。

亿纬锂能是配套的，AI 大规模机房要配大型储能消峰填谷、保供电稳定，算力链扩产的同时，储能的配套需求也跟着走，景气度独立一点，适合当对冲。

利好含金量按落地确定性排，通富微电（定增拿批文）> 拓荆科技（产能投了、订单满了）> 亿纬锂能（长单签了、基地快完工）> 鹏鼎控股（才出预案）。

短期弹性也是这个顺序，中长期成长空间的话，拓荆的国产替代空间最大，其次是通富的先进封装，再是鹏鼎的算力 PCB 转型，最后是亿纬的储能动力。