快科技 7 月 6 日消息，据媒体报道，SK 海力士计划以约 44 万亿韩元（约合 290 亿美元）的存托凭证（ADR）规模在纳斯达克上市，此举有望刷新外资企业赴美上市的历史融资纪录。

上市后，SK 海力士（SKHY）将在美国正规市场实现交易，并具备纳入纳斯达克 100 等主要指数的资格，追踪相关指数的交易所交易基金（ETF）带来的被动资金流入也备受市场期待。

此次赴美上市的核心动因，在于为高带宽存储器（HBM）产能扩张筹措资金。HBM 作为英伟达 AI GPU 的关键配套存储组件，直接影响 AI 训练与推理的算力效率。当前全球 HBM 市场由 SK 海力士、三星电子与美光科技三家主导，其中 SK 海力士市占率约为 50%。

随着 AI 大模型参数规模持续扩张，HBM 需求呈爆发式增长。市场研究机构预计，2026 年全球 HBM 市场规模将超过 300 亿美元，同比增幅约 80%。

此前 SK 海力士已宣布投资约 748 亿美元，在韩国清州新建半导体工厂集群，并计划扩充美国封装产能。此次约 290 亿美元的 IPO 融资，将为其全球扩产计划提供充沛的资金支持。

SK 海力士的大额 IPO 也是全球半导体产业链资本化加速的缩影。当前，美国、日本、韩国、欧洲等主要经济体均加大本土芯片制造投资，而中国半导体设备国产化进程亦在政策与资本双重驱动下稳步推进。