来源：环球市场播报

全球第二大存储芯片制造商 SK 海力士本周正式启动美国上市流程，计划通过纳斯达克发行美国存托凭证筹集约 290 亿美元，这将成为史上规模最大的外国公司赴美上市之一。

根据监管文件，SK 海力士将发行 1779 万股新股，每 1 股普通股对应 10 股 ADR，最终定价将于本周四确定，预计周五开始交易。此次发行由美银证券、花旗、高盛和摩根大通共同管理。

这家韩国芯片巨头在过去一年间股价飙升约 770%，市值突破 1 万亿美元，短暂超越三星电子成为韩国市值最高上市公司。作为英伟达高带宽存储器的核心供应商，SK 海力士深度受益于全球 AI 基础设施投资浪潮。该公司一季度运营利润创下 37.61 万亿韩元历史新高，销售额接近三倍增长至 52.58 万亿韩元。

此次募资将用于扩建韩国龙仁半导体集群、清州先进封装设施，以及采购 ASML 的极紫外光刻设备等关键制造工具。公司在美国印第安纳州的首个海外封装项目也已投资 40 亿美元。

分析人士认为，此次上市不仅是企业融资事件，更是市场对 AI 芯片需求可持续性的一次重要检验。有经济学家指出，SK 海力士股价此前的剧烈波动反映了市场的过度狂热，这让人联想到互联网泡沫时期的特征。同时，芯片行业固有的周期性风险不容忽视——当前供不应求的局面，未来可能因产能扩张转化为供应过剩。

但需求端信号依然强劲。行业研究机构数据显示，SK 海力士占据全球 HBM 市场约 57% 至 60% 的份额。HBM 短缺预计将持续数年，而 AI 计算对先进存储的需求远超个人电脑和智能手机时代。

此次 290 亿美元的融资规模仅次于上月 SpaceX 的 857 亿美元 IPO，超越沙特阿美 2019 年 256 亿美元的上市纪录。在 SpaceX、Alphabet 等科技巨头接连大规模融资的背景下，SK 海力士的上市表现将成为判断全球市场对 AI 资本故事消化能力的关键标尺。