证券之星消息，7 月 7 日博敏电子公开信息显示，博敏电子股份有限公司，黄晓丹因未及时披露公司重大事件被上海证券交易所采取监管措施。

详细违规行为如下：

公司于 2022 年 5 月 26 日公告与合肥经开区管委会签署战略合作协议 , 拟合作投建 IC 封装载板生产基地项目 , 投资总额约 60 亿元。2023 年 1 月 4 日公司公告 , 投资标的确定为 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目 , 投资总额为 50 亿元。其中 , 陶瓷衬板项目计划 2023 年 3 月开工、2024 年二季度竣工投产 ;IC 载板项目计划 2024 年 1 月开工建设 ,2025 年 12 月竣工投产。2023 年 6 月 30 日公司公告 , 上述对外投资新设的子公司合肥博睿智芯微电子有限公司完成工商注册登记手续 , 并于当年半年报中披露进展。此后 , 在历年定期报告中 , 公司均未披露具体进展 , 直至 2026 年 3 月 18 日公告决定终止博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目 , 相关子公司注册资本未实缴、未开展实际经营活动。公司重大投资项目达到原定投产节点时未发生实际投入 , 但公司未予披露 , 涉嫌重大事项进展披露不及时

处罚决定如下：

予以口头警示

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。